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本发明是有关于一种阵列切割式四方扁平无引脚封装方法，以印刷方式完整披覆一暂时载体膜于一金属箔的一表面。以曝光、显影与蚀刻方式图案化蚀刻金属箔，以形成为贴附于暂时载体膜上的多个接垫。形成至少一电镀金属以覆盖接垫。设置多个晶片于暂时载体膜上。形...
该专利属于力成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。

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