MEMS器件及其形成方法技术

技术编号:6865062 阅读:315 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种MEMS器件及其形成方法,其中MEMS器件包括:半导体衬底;形成在半导体衬底内的阱区;形成在阱区内的源极区、漏极区和沟道区;形成在源极区、漏极区表面的隔离层;形成在沟道区表面的栅介质层;形成在栅介质层上方并与栅介质层具有间隙的栅电极层,所述间隙宽度与沟道区对应。本发明专利技术提供MEMS器件的形成方法与传统半导体形成工艺兼容,不需要重新研发新型材料和新的制备工艺,制备的MEMS器件耐压性能高,栅电极漏电流低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种MEMS器件,其特征在于,包括:半导体衬底;形成在半导体衬底内的阱区;形成在阱区内的源极区、漏极区和沟道区;形成在源极区、漏极区表面的隔离层;形成在沟道区表面的栅介质层;形成在栅介质层上方并与栅介质层具有间隙的栅电极层,所述间隙宽度与沟道区对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:毛剑宏韩凤芹
申请(专利权)人:江苏丽恒电子有限公司
类型:发明
国别省市:32

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