【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种密封微机电系统（ＭＥＭＳ）封装，其包括：ＣＭＯＳ ＭＥＭＳ芯片，其具有为结构性的第一衬底和位于所述第一衬底的第一侧上的结构介电层，其中所述结构介电层包括互连结构和保护结构层，其中所述第一衬底包括至少一孔且所述保护结构层位于所述孔上方以形成至少一腔室，其中所述腔室在所述第一衬底的第二侧处，且ＭＥＭＳ结构位于所述腔室内部，所述互连结构包括输出垫结构以耦合出所述ＣＭＯＳ ＭＥＭＳ芯片的电信号；以及第二衬底，其在所述腔室上方粘附到所述第一衬底的第二侧以使所述腔室形成密封空间，其中所述ＭＥＭＳ结构位于所述密封空间内。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建兴，谢聪敏，刘志成，
申请(专利权)人：鑫创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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