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本发明提供一种密封微机电系统（ＭＥＭＳ）封装，其包含ＣＭＯＳ　ＭＥＭＳ芯片和第二衬底。ＣＭＯＳ　ＭＥＭＳ芯片具有第一衬底、结构介电层、ＣＭＯＳ电路和ＭＥＭＳ结构。结构介电层安置在第一结构衬底的第一侧上。结构介电层具有用于电互连的互连结构，且...
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