【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种半导体结构体，其特征在于，包括：在规定区域设有电子电路的半导体基板；包围上述半导体基板上的规定区域而形成的壁；设在上述半导体基板上的上述规定区域的外部的配线；设在上述配线上的外部连接用电极；在上述壁的外部填充的、用于密封上述配线的密封树脂；以及在上述壁的内部填充的、用于密封上述规定区域的透明树脂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：胁坂伸治，
申请(专利权)人：卡西欧计算机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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