半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装结构，包括一基板、一绝缘漆层、一黏晶胶以及一芯片。基板于顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域，绝缘漆层形成于金手指区域及黏晶区域以外的基板顶面的其它区域。黏晶胶涂布于黏晶区域之内，芯片黏着于黏晶胶上。通过此，放置芯片于黏晶胶时，不易发生溢胶、污染金手指的情形，减少产品报废。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装结构，尤指一种可避免黏晶溢胶问题的半导体封装结构。
技术介绍
在半导体元件封装工艺中，当芯片已被切割出，次一步骤便是将其黏着到基板上， 亦即俗称的黏晶。黏晶使用的材料例如黏性胶膜，但元件成本过高且胶带废料量大，故目前也有改用糊状黏晶胶的，但使用黏晶胶易有溢胶情形，将导致封装不良率增加。参考图1、2A、2B，分别为现有涂布有黏晶胶的基板主视图、已完成黏晶的基板主视图及剖视图。图中示出一基板91于顶面界定有多个金手指(finger)区域911 913，而金手指区域911 913以外的基板顶面其它部分则形成有一绝缘漆层92。上述金手指区域 911 913中露出有用于电性焊接的金手指。金手指区域911 913基本上围绕在芯片94 预定放置的区域附近。在黏晶步骤时，先以适当量的黏晶胶93均勻涂布在芯片94预定放置的区域，再将芯片置放于黏晶胶93上。一般预期黏晶胶93会布满芯片94底，而为确保上述目的，通常会规定一判别黏晶失败的门坎，例如规定于芯片94每一侧边溢出胶料总长D2若小于该侧边长Dl的70%，则判定失败。在图2A中即显示出黏晶胶量控制不当而导致溢胶，进而污染到金手指914的情形，如此将报废整个材料，降低生产良率。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种半导体封装结构，以便能解决现有上晶步骤时所发生溢胶问题。为达成上述目的，本技术的半导体封装结构包括一基板、一绝缘漆层、一黏晶胶以及一芯片。上述基板的顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域，绝缘漆层则形成于金手指区域及黏晶区域以外的基板顶面的其它区域。黏晶胶是涂布于黏晶区域之内，芯片则黏着于黏晶胶上。通过上述半导体封装结构设计，黏晶区域周围因绝缘漆层本身具有一定厚度，构成一凹槽结构，上芯片时黏晶胶会被局限在凹槽结构内，不容易溢至附近的金手指区域而污染到金手指。本技术减少封装工艺中产品报废的情形，提升工艺良率。上述金手指区域可以位于芯片外围。上述基板可为黏晶区域具有裸露电路图案、 或为黏晶区域无裸露电路图案的一印刷电路板。黏晶胶可为绝缘胶或非绝缘胶。本技术相较于现有半导体封装结构不仅绝缘漆层用量减少，也避免了因溢胶而污染金手指，故可减少制品报废的比率，在制造成本方面有极大的优势。附图说明图1为现有涂布有黏晶胶的基板主视图； 图2A为已完成黏晶的基板主视图； 图2B为沿图2A的A-A线剖视图3A为本技术一较佳实施例的尚未涂布黏晶胶的基板主视图图:3B为沿图3A的B-B线剖视图4为本技术一较佳实施例的涂布有黏晶胶的基板主视图； 图5A为本技术一较佳实施例的已完成黏晶的基板主视图； 图5B为沿图5A的C-C线剖视图。主要元件符号说明基板91 金手指914 黏晶胶93 基板11金手指 111a, 112a, 113a 电路图案115 黏晶胶13 侧边长Dl金手指区域911，912，913 绝缘漆层92 芯片94金手指区域111，112，113 黏晶区域114 绝缘漆层12 芯片14溢出胶料总长D具体实施方式参考图3A与图;3B。本技术的半导体封装结构的形成依次叙述如下。首先， 取一制作好的基板11，其顶面界定有多个金手指区域111 113以及一黏晶区域114，黏晶区域114是指预定放置芯片(绘于图5A)的区域，其略大于芯片本身面积。每一金手指区域111，112，113中包括有至少一金手指111a，11 , 113a，而黏晶区域114也包括有裸露的一电路图案115。本实施例中，金手指区域111，112，113分布在黏晶区域114(及芯片)外围。接着在基板11顶面以避开多个金手指区域111 113以及黏晶区域114的方式形成一绝缘漆层12，也就是基板11顶面除了多个金手指区域111 113以及黏晶区域114 是对外裸露状态，其余部分被绝缘漆层12覆盖。然后将一黏晶胶13均勻涂布在裸露的黏晶区域114中，如图4所示。本例特别使用绝缘胶作为黏晶胶13。最后再将芯片14放置于黏晶胶13上使芯片14适当黏固在基板 11，如图5A与5B所示。由于围绕黏晶区域114周遭的绝缘漆层12具有一厚度，其与黏晶区域114共同构造成一凹槽的态样。当芯片14放置时，黏晶胶13即使会向外扩散，也因被局限于上述凹槽中而不会扩散到邻近金手指区域111 113。所以这样的半导体封装结构并不会有金手指 111a, 112a, 113a因黏晶胶13逸出而发生污染的情形。也因为使用了黏晶胶13在芯片14与基板91之间，避免了黏晶区域114中裸露的电路图案115与芯片14间直接短路。但在其它实施例中，所用基板可为印刷电路板 (Printed circuit board ;PCB)、陶瓷线路板、电路薄膜等作为芯片载体并与的共同进行电性传导，其可为单层或多层，且其黏晶区域中并无裸露的电路图案，因此黏晶胶不限于使用绝缘胶。黏晶胶材质例如为环氧胶、B阶固化胶等。 上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本技术所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。权利要求1.一种半导体封装结构，其特征在于包括一基板，其顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域；一绝缘漆层，形成于该至少一金手指区域及该黏晶区域以外的该基板顶面的其它区域；一黏晶胶，涂布于该黏晶区域之内；以及一芯片，黏着于该黏晶胶上。2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该至少一金手指区域位于该芯片外围。3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该基板为一印刷电路板。4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该黏晶胶为一绝缘胶。专利摘要本技术公开了一种半导体封装结构，包括一基板、一绝缘漆层、一黏晶胶以及一芯片。基板于顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域，绝缘漆层形成于金手指区域及黏晶区域以外的基板顶面的其它区域。黏晶胶涂布于黏晶区域之内，芯片黏着于黏晶胶上。通过此，放置芯片于黏晶胶时，不易发生溢胶、污染金手指的情形，减少产品报废。文档编号H01L23/28GK202025733SQ20112010215公开日2011年11月2日 申请日期2011年4月8日 优先权日2011年4月8日专利技术者刘智铭, 刘耿宏, 张家荣, 张郁雯, 段吉运, 蔡和洁, 蔡嘉真, 陈有增 申请人:坤远科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装结构，其特征在于包括：一基板，其顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域；一绝缘漆层，形成于该至少一金手指区域及该黏晶区域以外的该基板顶面的其它区域；一黏晶胶，涂布于该黏晶区域之内；以及一芯片，黏着于该黏晶胶上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈有增，蔡和洁，张郁雯，蔡嘉真，刘智铭，段吉运，张家荣，刘耿宏，
申请(专利权)人：坤远科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71