本实用新型为一种具有端子模块的连接接口，包括：电路基板以及端子模块。电路基板包括多个第一电性接点及多个第二电性接点。端子模块包括多个第一镂空槽、多个第二镂空槽、多个弹性端子以及多个导电片。每一弹性端子分别设于第一镂空槽并电性相接于第一电...

本实用新型是有关于一种半导体封装结构，包括一晶粒、一导线架以及一粘晶胶层。导线架由内而外依序界定有一粘晶部、一中间部及一引脚部，其中粘晶部凹设有多个沟道，位于晶粒正下方。粘晶胶层填充于多个沟道，且粘附晶粒。由此，在抑制粘晶胶层的脱层情形...

一种堆叠式多芯片封装结构，包括有：一基板、三芯片、一黏胶层及一间隔件。其中，基板上具有复数焊垫；第一芯片包括具有一焊垫的主动面及背面，其背面黏贴于基板上；第二芯片包括具有一焊垫的主动面及背面，其背面以交叉错位方式黏贴于第一芯片的主动面上...

一种具有端子模块的连接端口，包括：电路基板以及端子模块。其中，电路基板具有侧表面及基板表面，基板表面上设有复数第一电性接点及复数第二电性接点。端子模块邻接于电路基板的侧表面，并包括有复数弹性端子以及复数导电片。每一弹性端子及每一导电片分...

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括一基板、一绝缘漆层、一黏晶胶以及一芯片。基板于顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域，绝缘漆层形成于金手指区域及黏晶区域以外的基板顶面的其它区域。黏晶胶涂布于黏晶区域之内，芯片黏着于黏晶胶...

本实用新型为一种具有连接接口的电子装置，包括有多个弹性端子、及一电路基板。其中，每一弹性端子包括有一插入部、一抬升段、及一接触部。另外，电路基板是包括有多个固定插槽，且多个弹性端子的插入部是分别插设于电路基板的多个固定插槽内，并分别通过...

本实用新型是有关于一种可强化封胶接合度的导线架及封装结构，其中可强化封胶接合度的导线架包括有一芯片座、及一接脚架。其中，芯片座包括有一芯片承载台、及一底座。芯片承载台包括有一凸伸出底座外的侧凸部，其下表面与底座的侧壁相交于一内线，且下表...

本实用新型涉及一种错位堆栈芯片结构，基板上固着有第一芯片，第二芯片相对于第一芯片横向错开第一距离后固着于第一芯片上，第三芯片相对于第二芯片反向横向错开第二距离后固着于第二芯片上。由于上述每一芯片间彼此采横向错位结构，使得打金线时使用的光...

本实用新型是关于一种储存装置，于其内建的电路板上设有控制器、连接器、及芯片封装件置放区。其中，芯片封装件置放区设有复数凸点接脚分别电性连接控制器。另有一可拆式芯片封装件于其内部不具控制芯片，但于外部显露有复数引脚接垫。据此，将芯片封装件...

一种导线架构件及其覆墨重工治具，包括一工作平台、以及一活动盖，并其覆墨重工治具可将一导线架构件包覆于其内。其中，工作平台于其上表面设有一凹陷区，上述导线架构件外环周围绕有一框架并恰好容置于凹陷区内。活动盖的工作板开设有复数个缺口，故将活...

本实用新型涉及一种具电连接器的电子装置，其于电路板上下板面布设第一与第二电路，并贯设有前、后排孔。另将电连接器组设于电路板的上板面侧；电连接器多个第一端子由前插槽底面向后延伸下弯折成前排端子，再对应穿过前排孔至下板面侧，可由下板面侧的前...

本发明为一种堆叠芯片封装结构的制造方法，其包括有以下步骤：首先提供一基板；接着粘着第一芯片、及第二芯片于基板上方，且第二芯片是叠设于第一芯片上方；然后连接第一焊线于第二芯片的第二焊垫、与第一芯片的第一焊垫的第一区域之间；并且，连接第二焊...

本发明为一种具填隙组件的集成电路堆叠构造，包括有基板、填隙组件、下层集成电路、上层集成电路、以及封胶层。其中，基板的上表面并排设有填隙组件与下层集成电路，填隙组件高于下层集成电路，且下层集成电路包括有焊垫区、及邻近填隙组件的无焊垫区。此...

本实用新型是一种存储卡检测治具装置，包括：一个底板、二个定位架、及一个调整治具。其中，调整治具的二个枢销分别对应枢接于底板二个枢轴座的二枢孔内，使调整治具能依二个枢销为轴而旋转。此外，调整治具的二个侧边分别设有一个螺丝孔，透过锁紧螺栓可...