【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种错位堆栈芯片结构,其特征在于,包括: 一基板,其上表面包括有多个金属接点; 一第一芯片,固着于该基板上方但不遮盖住该多个金属接点,该第一芯片包括有彼此相邻接的一第一前缘、及一第一侧缘,该第一芯片上表面设有多个第一焊垫; 一第二芯片,固着于该第一芯片上方但不遮盖住该多个第一焊垫,该第二芯片包括有彼此相邻接的一第二前缘、及一第二侧缘,该第二芯片上表面设有多个第二焊垫,其中,该第二芯片相对于该第一芯片沿一特定方向错开有一第一距离,该特定方向是指沿着该第一前缘的延伸方向,该第二侧缘与该第一侧缘相隔有该第一距离;以及 一第三芯片,固着于该第二芯片上方但不遮盖住该多个第二焊垫,该第三芯片包括有彼此相邻接的一第三前缘、及一第三侧缘,该第三芯片上表面设有多个第三焊垫,其中,该第三芯片相对于该第二芯片 沿相反于该特定方向错开有一第二距离,该第三侧缘与该第二侧缘相隔有该第二距离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡铭海,李淳玮,蔡和洁,段吉运,简圣辉,白忠巧,刘裕文,
申请(专利权)人:坤远科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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