导线架构件及其覆墨重工治具制造技术

一种导线架构件及其覆墨重工治具，包括一工作平台、以及一活动盖，并其覆墨重工治具可将一导线架构件包覆于其内。其中，工作平台于其上表面设有一凹陷区，上述导线架构件外环周围绕有一框架并恰好容置于凹陷区内。活动盖的工作板开设有复数个缺口，故将活动盖盖合于工作平台上的导线架构件时，该工作板可对应遮蔽住导线架构件，前述缺口分别对应至导线架构件上的复数颗芯片胶体而只显露出其顶面。因此，当以油墨滚筒于活动盖上滚刷，可以容易将油墨涂覆于复数颗芯片胶体的顶面上，达成快速清除错误印码、又不会污染到未涂覆油墨的区域。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种覆墨重工治具，尤其指一种适用于半导体工艺中导线架构件的覆墨重工治具。
技术介绍
半导体工艺中，于尚未裁切呈条状的导线架构件经过塑封(molding)工艺时，会 利用一芯片胶体密封导线架构件内的芯片；接着，导线架构件进行印码作业，主要是于导线 架构件上的芯片胶体印上厂商、芯片名称、规格、产地等相关信息。以目前技术而言，可分为 二个主要
，其一是以激光的方式刻印，但其设备成本高。而且一但发生印制错误， 要复原再重新刻印相当不容易，所需成本甚高。 另一种方式则采油墨覆盖，其优点在于成本低廉。然而，当印制作业发生错误时， 以往公知技术主要是利用砂纸摩擦芯片胶体的表面，以将错误印码磨除，或者是于芯片胶 体的表面涂上一层油墨将错误的印码覆盖住，待印码清除后，再重新印制正确的印码。 然而，公知技术中利用砂纸将芯片胶体表面的错误印码磨除的步骤中，须耗费大 量时间、及人力才能将印码清除干净。另一方面，若使用覆盖油墨的方式，由于呈条状的导 线架构件尚未裁切完成，其导线架构件进行油墨覆盖作业时，便很容易将油墨涂在接脚上， 造成产品接脚的污染，而产生短路导致产品异常甚至烧毁。 据此，公知技术中不论以砂纸清除错误印码，或是直接使用油墨覆盖的方式，均会 造成重工作业的不便。由此可知，如何达成一种能精简制造程序、又能提高产品的良率、且 更能大幅减少制造成本的覆墨重工治具，实在是产业上的一种迫切需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导线架构件及其覆墨重工治具，以克服公知技术 中存在的缺陷。 为实现上述目的，本技术提供的导线架构件及其覆墨重工治具，包括一工作 平台、一导线架构件、一活动盖以及一油墨滚筒。其中，工作平台包括有一上表面、及一凹陷 区。上表面设有一第一定位单元其位于凹陷区之外，凹陷区是由上表面向下凹陷一特定深 度。导线架构件外环周围绕有一框架，导线架构件容置于工作平台的凹陷区内，导线架构件 固设有复数颗芯片胶体，每一颗芯片胶体包括有一顶面。 另外，活动盖包括有一下表面、及一工作板，下表面设有一第二定位单元其位于工 作板之外，工作板镂空开设有复数个缺口。其中，活动盖是通过第二定位单元对应定位到第 一定位单元以对应盖合于工作平台上。工作板对应遮蔽住部分导线架构件，而复数个缺口 分别对应到导线架构件的复数颗芯片胶体并显露出其顶面。因此，本技术可使导线架 构件进行重工作业时，确保导线架构件的接脚不受油墨的污染，进而提高产品的良率，减少 产品的报废量。 此外，本技术的工作平台的第一定位单元可包括有至少一定位孔，活动盖的第二定位单元可包括有至少一定位销，或其它可用于定位的等效结构或装置均可。本实用 新型工作平台的凹陷区可以是与框架具有相同的外周形状，其特定深度可以是大于等于导 线架构件的厚度。 其次，本技术的凹陷区内可凸设有至少二定位凸粒，导线架构件的框架可开 设有至少二定位洞，以对应套设于定位凸粒上，其定位洞、及定位凸粒主要用以提供导线架 构件能精准定位于凹陷区。 再者，本技术的工作平台的上表面于邻近凹陷区边缘处亦可凹设有至少一指 抠槽，以利于以手指抠起导线架构件的框体。本技术的活动盖的复数个缺口可分别与 复数颗芯片胶体具有对应相同形状。当活动盖盖合于工作平台后，复数颗芯片胶体的顶面 可高于或等于工作板的上表面。其中，由芯片胶体顶面的凸出或平整于工作板，以方便进行 覆墨重工，油墨不会渗入污染芯片接脚。 较佳的是，本技术的活动盖可包括有一外框体环设于工作板外周。据此，外框 体主要除了可加强工作板的强度外，亦可与工作板共同形成一盆形状，以利于油墨滚筒在 盆内覆墨重工时油墨能保持于盆内，而不会污染外部。 综上所述，本技术提供的覆墨重工治具，通过本装置可使导线架构件进行重 工作业时，确保导线架构件的接脚不受油墨的污染，进而能提高产品的良率。附图说明图1是本技术--较佳实施例的立体图；图2是本技术--较佳实施例的分解图；图3是本技术--较佳实施例的A-A线的剖面图。附图中主要组件符号说明工作平台1凹陷区11工作平台上表面10定位孔101指抠槽102定位凸粒111导线架构件2框架21定位洞211芯片胶体22顶面220活动盖3下表面30工作板31定位销32外框体33工作板上表面310缺口 311油墨滚筒4深度d厚度t剖面线AA具体实施方式请先参考图1，图1为本技术的导线架构件及其覆墨重工治具的立体图，包括 一工作平台1、一导线架构件2、一活动盖3以及一油墨滚筒4。其中，导线架构件2由工作 平台1与活动盖3包覆于其内，油墨滚筒4于活动盖3上滚动，以进行油墨覆盖的重工作业。 接着，请一并参考图2、及图3，图2为本技术的导线架构件及其覆墨重工治具4的分解图，图3为本技术A-A线的剖面图。如图2所示，工作平台1包括有一上表面 10、及一凹陷区11。上表面IO于凹陷区11外分别布设有六个定位孔101，并于邻近凹陷区 11四个角落边缘处，分别凹设有一指抠槽102，可于导线架构件2放置于凹陷区11内时方 便拿取。请再参考图3，如图3所示，凹陷区11由上表面10向下凹陷有一特定深度d，导线 架构件2外环周围绕有一框架21，其具有一厚度t，而厚度t小于或等于深度d。 再且，请继续参考图2，框架21容置于工作平台1的凹陷区11内。而框架21与 凹陷区11具有相同的外周形状，亦即凹陷区11的形状是完全配合框架21的外形。另一方 面，本实施例中凹陷区11内另分布凸设有四个定位凸粒111。据此，利用框架21原开设有 的四个定位洞211，将框架21的定位洞211对应套设于凹陷区11的定位凸粒111上，可使 导线架构件2容置于凹陷区11内时予以定位，不致滑脱。 再者，导线架构件2固设有复数颗芯片胶体22，每一颗芯片胶体22包括有一顶面 220。而活动盖3包括有一下表面30、一工作板31、及一外框体33，活动盖下表面30环周设 有四个定位销32，可对应定位至上表面10的定位孔101，以对应盖合于工作平台1上。另 外，本实施例还以外框体33环设于工作板31外周，其除了可加强工作板31的强度外，还可 与工作板31共同形成一盆形状，以利于油墨滚筒4在盆内覆墨重工时油墨能保持于盆内， 而不会污染外部。 此外，工作板31镂空开设有复数个缺口 311 ，其数量完全取决于导线架构件2上芯 片的数量。而复数个缺口 311分别对应到导线架构件2的复数颗芯片胶体22并显露出其 顶面220。其顶面220是高于或等于工作板31上表面310而有利于油墨滚筒4进行覆墨重 工印刷。据此，由芯片胶体22顶面的凸出或平整于工作板31，以方便进行覆墨重工，油墨不 会渗入污染芯片接脚。 上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本技术所主张的权利范围自应以申 请的权利要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。权利要求一种导线架构件及其覆墨重工治具，其特征在于，包括一工作平台，包括有一上表面、及一凹陷区，该上表面设有一第一定位单元其位于该凹陷区之外，该凹陷区是由该上表面向下凹陷一特定深度；一导线架构件，其外环周围绕有一框架，而该导线架构件容置于该工作平台的该凹陷区内，该导线架构件固设有复数颗芯片胶体，每一颗芯片胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架构件及其覆墨重工治具，其特征在于，包括：　　　　一工作平台，包括有一上表面、及一凹陷区，该上表面设有一第一定位单元其位于该凹陷区之外，该凹陷区是由该上表面向下凹陷一特定深度；　　　　一导线架构件，其外环周围绕有一框架，而该导线架构件容置于该工作平台的该凹陷区内，该导线架构件固设有复数颗芯片胶体，每一颗芯片胶体包括有一顶面；以及　　　　一活动盖，包括有一下表面、及一工作板，该下表面设有一第二定位单元其位于该工作板之外，该工作板镂空开设有复数个缺口；　　　　其中，该活动盖通过该第二定位单元对应定位到该第一定位单元以对应盖合于该工作平台上，而该复数个缺口分别对应到该导线架构件的该复数颗芯片胶体并显露出其顶面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龙昌宏，龙港文，白忠巧，刘裕文，
申请(专利权)人：坤远科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]