基底、封装基底、半导体封装件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种基底、一种封装基底、一种具有该封装基底的半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法。半导体封装件包括半导体芯片、封装基底和模制层。封装基底提供安装半导体芯片的区域。模制层被构造成模制半导体芯片。封装基底包括第一开口部，第一开口部提供电连接到半导体芯片的开口区域并延伸超过半导体芯片的侧面以电连接到半导体芯片。

【技术实现步骤摘要】

本公开在此涉及半导体，更具体地讲，涉及一种封装基底、一种具有该封装基底的半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法。
技术介绍
倒装芯片安装方法广泛地用来将半导体芯片安装在诸如印刷电路板(PCB)的封装基底上。倒装芯片安装方法在半导体芯片的顶表面上形成作为连接端子的焊料球或焊料凸起，并且通过使半导体芯片向下面向封装基底并将连接端子结合到形成在封装基底处的端子或互连部而将半导体芯片安装在封装基底上。可以通过形成对安装在封装基底上的半导体芯片进行模制(mold)的模制层 (molding layer)来形成半导体封装件。典型地，在形成模制层之前，通过半导体芯片和封装基底之间的间隙利用毛细作用来形成底部填充层。然而，在半导体产业中，在封装过程中形成无空隙底部填充层成为重要问题。
技术实现思路
本公开提供了一种可以形成无空隙底部填充层的半导体封装件及其制造方法。本专利技术的总体构思的附加特征和用途将在以下的描述中部分地进行阐述，部分地通过描述将显而易见，或者可通过实践本专利技术的总体构思而得以明了。本公开还提供了一种具有改进设计的封装基底，所述改进设计可以抑制空隙的产生或者可以移动不可避免地产本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种封装基底，所述封装基底包括：基底，安装有半导体芯片，半导体芯片包括限定外围的多侧；钝化层，设置在基底上并且具有电连接到半导体芯片的第一开口部，其中，第一开口部延伸超过半导体芯片的所述多侧的至少一侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴辰遇，林桓植，安殷彻，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR