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本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括一基板、一绝缘漆层、一黏晶胶以及一芯片。基板于顶面界定有相隔开的至少一金手指区域及一黏晶区域，绝缘漆层形成于金手指区域及黏晶区域以外的基板顶面的其它区域。黏晶胶涂布于黏晶区域之内，芯片黏着于黏晶胶上。...
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