【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加工装置，特别是其焊接用承装托盘。
技术介绍
目前电路板焊接时需要用托盘进行线路板及插件固定，并在线传输进行焊接，所 用的托盘一般都是平面底板上带有定位调节柱，定位调节柱固定电路板，在托盘的正面进 行焊接，焊接时，需要加热熔化焊锡和焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊 金属表面的晶格中而形成合金。因而工作温度较高，而普遍托盘耐高温性能差，一般超过 300度托盘即变形，影响线路板的固定与限位，从而影响成品率，使得电路板生产成本居高 不下，托盘的变形问题及装夹线路板的可靠性是目前两大难以兼顾的主要问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述不足问题，提供一种新型集成电路焊接托盘，结构 简单，耐高温，不变形，提高生产产品质量。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是新型集成电路焊接托盘，涉及 底板，底板上开设有焊接槽和插件定位槽，其特片是焊接槽和插件定位槽外周边的底板上 安装有4-6个可调定位柱，可调定位柱外周边的底板上固定安装加固定位条，加固定位条 围合成边框。所述底板、加固定位条及可调定位柱采用而温550-600度的玻璃纤维板制成。可调定位柱采用玻璃纤维柱内安装有螺钉，通过螺钉与底板连接。本技术与同类产品相比，具有显著的特点，结构简单合理，在底板四周边加装 加固定位条，不仅加固了底板，防止底板高温变形，而且焊接时与工作台定位准确，焊接成 品率高。同时底板等采用的材料耐温能力强，更进一步保证基本焊接温度下不变形，从而提 高焊接线路板的质量。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术侧视图。具体实施方式如图1、2所示的新型集成电路焊接托...
【技术保护点】
１．新型集成电路焊接托盘，涉及底板，底板上开设有焊接槽和插件定位槽，其特征是：焊接槽和插件定位槽外周边的底板上安装有４－６个可调定位柱，可调定位柱外周边的底板上固定安装加固定位条，加固定位条围合成边框。
【技术特征摘要】
2010.05.14 CN 201020189694.51.新型集成电路焊接托盘，涉及底板，底板上开设有焊接槽和插件定位槽，其特征是 焊接槽和插件定位槽外周边的底板上安装有4-6个可调定位柱，可调定位柱外周边的底板 上固定安...
【专利技术属性】
技术研发人员：张广田，刘金红，
申请(专利权)人：大连鸿升机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：91
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