本发明专利技术涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源制作用焊接治具。焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。焊接方法包括以下步骤：S1：提供LED灯泡、提供铝基板、提供一种焊接治具；S2：将LED灯泡、铝基板安装于焊接治具，并夹紧；S3：波峰焊接；S4：去除焊接治具。本发明专利技术提供一种能高速自动化焊接有透镜LED灯泡的焊接治具。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源制作用焊接治具。
技术介绍
LED照明，解决散热问题是非常重要的环节。为了快速地将芯片或LED灯泡所产生 的热量向外界传递，通常采用铝基板代替传统的PCB板。现有技术中，将LED灯泡焊接到铝基板上，是通过手工方式进行，生产率低，品质 不稳定。也有人试图通知波峰焊实现自动化生产，以提高效率和品质，然而波峰焊机在焊 接时，内部液态锡温度一般需要220° C-250。C，而LED灯泡上的透镜为塑胶材料，在此温 度下会产生变形或熔化，并且高温会导致LED芯片老化，降低寿命。因此，波峰焊目前还无 法应用于有透镜的LED灯泡的焊接。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种能高速自动化焊接 有透镜LED灯泡的焊接治具。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于该焊 接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板 容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有 LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口 ；该焊接治具还具有铝基 板夹紧装置。—种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于 该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝 基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还 设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口 ；该焊接治具还具有 铝基板夹紧装置；所述铝基板容置位的深度小于铝基板的厚度。一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于 该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝 基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还 设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口 ；该焊接治具还具有 铝基板夹紧装置；所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体 具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔，并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾 端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧。一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于 该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还 设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口 ；该焊接治具还具有 铝基板夹紧装置；所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体 具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔，并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾 端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧；所述压紧柱具有一套 筒部，套筒部侧壁设有连接部，连接部的另一端设有柱状部，柱状部远离治具体的一端为手 持端，柱状部压向治具体的一端为压紧端。一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于 该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝 基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还 设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口 ；该焊接治具还具有 铝基板夹紧装置；所述铝基板夹紧装置进一步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体 具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔，并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾 端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体第一平面所在的一侧；所述安装孔设置于铝 基板容置腔以外，沿铝基板容置腔边缘分布。一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于 该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝 基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还 设有LED灯泡容置腔，LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口 ；该焊接治具还具有 铝基板夹紧装置；所述铝基板容置位的深度小于铝基板的厚度；所述铝基板夹紧装置进一 步包括螺丝、压紧柱、压缩弹簧和螺母，治具体具有夹紧装置安装孔，螺丝穿设于该安装孔， 并依次穿设于压紧柱、压缩弹簧，螺丝的最尾端连接螺母，压紧柱、弹簧、螺母设置于治具体 第一平面所在的一侧；所述压紧柱具有一套筒部，套筒部侧壁设有连接部，连接部的另一端 设有柱状部，柱状部远离治具体的一端为手持端，柱状部压向治具体的一端为压紧端；所述 安装孔设置于铝基板容置腔以外，沿铝基板容置腔边缘分布。本专利技术的焊接治具，具有LED灯泡容置腔和铝基板容置位，LED灯泡容置腔仅通过 侧壁开口连通过锡孔，LED灯泡的电极从开口伸出至过锡孔区域，过波峰焊时，液锡只到达 过锡孔区域，并在过锡孔内完成LED灯泡电极与铝基板之间的焊接，因治具经过液锡波峰 的时间很短，LED灯泡所在的容置腔还没来得及充分温升，焊接即已经完成，所以不会损伤 到塑胶材料制成的透镜。附图说明图1是本专利技术第一个实施例的示意图。图2是本专利技术第一个实施例之治具体示意图。图3是图2中A处的局部放大示意图。图4是本专利技术第一个实施例之夹紧装置示意图。图5是本专利技术第一个实施例之夹紧装置分解示意图。图6是待焊接的铝基板和LED灯泡示意图。图7是焊接后之铝基板和LED灯泡示意图。 图8是本专利技术第二个实施例LED灯泡及铝基板装入焊接治具的示意图。 具体实施例方式下面将结合附图对本专利技术作进一步详述。参考图1至图7，本专利技术第一个实施例是一种焊接治具，专用于LED灯泡与铝基板 之间通过波峰焊方式焊接，该焊接治具包括板状治具体101，治具体101具有第一平面和第 二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位102，铝基板容置位102的底面设有与第二平 面贯通的过锡孔104，铝基板容置位102的底面还设有LED灯泡容置腔103，LED灯泡容置 腔103的侧面设有与过锡孔104连通的开口 106 ；该焊接治具还具有铝基板夹紧装置105。本实施例中，所述铝基板容置位102的深度小于铝基板001的厚度；再次参考图 4、图5，所述铝基板夹紧装置105进一步包括螺丝1051、压紧柱1052、压缩弹簧1053和螺 母1054，治具体101具有夹紧装置安装孔1011，螺丝1051穿设于该安装孔1011，并依次 穿设于压紧柱1052、压缩弹簧1053，螺丝1051的最尾端连接螺母1054，压紧柱1052、弹簧 1053、螺母IOM设置于治具体101第一平面所在的一侧；本实施例中，所述压紧柱1052具 有一套筒部10523，套筒部10523侧壁设有连接部10522，连接部10522的另一端设有柱状 部10521，柱状部10521远离治具体101的一端为手持端，柱状部10521压向治具体101的 一端为压紧端；所述安装孔1011设置于铝基板容置腔102以外，沿铝基板容置腔102边缘 分本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种焊接治具，专用于ＬＥＤ灯泡与铝基板之间通过波峰焊方式焊接，其特征在于：该焊接治具包括板状治具体，治具体具有第一平面和第二平面；第一平面还设有下凹的铝基板容置位，铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔，铝基板容置位的底面还设有ＬＥＤ灯泡容置腔，ＬＥＤ灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口； 该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李范平，李保亭，
申请(专利权)人：东莞勤上光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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