集成电路焊线垫片的结构及其形成方法技术

本发明专利技术公开了一种集成电路焊线垫片的结构及其形成方法，系设置于一绝缘层中，该集成电路焊线垫片的结构包括有：一下导电层、一复合层结构以及一焊垫导电层。该下导电层设于该绝缘层内适当位置处，并连接至一固定电位，该复合层结构设于该绝缘层之上，该复合层结构系由至少一层导电层与至少一层导电连接层交互层叠所组成，该焊垫导电层设于该复合层结构之上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种焊线垫片的结构及其形成方法，尤其是有关一种适用于高频、低噪声集成电路(IC)的焊线垫片结构及其形成方法，不但可以有效地隔离来自半导体基板的噪声并且降低焊线垫片的等效电容值，更可以提高打线固着性。
技术介绍
近年来，由于对于低功率、低成本无线收发器的需求与日俱增，主流集成电路(IC)技术竞相研究如何将更多的射频功能实现于单一芯片上。除了让集成电路能够安置于集成电路封装基板上之外，封装基板的外部接脚所连接的外部电路必须透过焊线垫片而电性连接至集成电路。因此集成电路封装时焊线垫片技术已成为一项影响良率以及产品品质的重要因素。这些用来提供集成电路与外部电路之间的电性连接的焊线垫片通常是设置于集成电路晶粒(die)周围的金属区域。当焊线垫片在形成时，金属联机必须确实与焊线垫片接触，以连接至集成电路封装基板的外部接脚。受限于习用的技术以及金属联机与焊线垫片的特性，焊线垫片经常由于面积过大而占去过多的芯片面积，甚者，更由于过大的等效电容值而影响集成电路在高频时的性能表现。此外，因为近年来通讯集成电路市场的成长，集成电路的操作频率也成指数型的成长，对于通讯集成电路而言，高频讯号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路焊线垫片的结构，设置于一绝缘层中，该集成电路焊线垫片的结构包括：一下导电层，设于该绝缘层内适当位置处，并连接至一固定电位（电平）；一复合层结构，设于该绝缘层之上，该复合层结构由至少一层导电层与至少一层导电连接层交 互层叠组成；以及一焊垫导电层，设于该复合层结构之上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种集成电路焊线垫片的结构，设置于一绝缘层中，该集成电路焊线垫片的结构包括一下导电层，设于该绝缘层内适当位置处，并连接至一固定电位(电平)；一复合层结构，设于该绝缘层之上，该复合层结构由至少一层导电层与至少一层导电连接层交互层叠组成；以及一焊垫导电层，设于该复合层结构之上。2.如权利要求1所述集成电路焊线垫片的结构，其中该复合层结构的最上层导电层的面积小于该焊垫导电层的面积。3.如权利要求1所述集成电路焊线垫片的结构，其中该焊垫导电层是多边形形状结构。4.如权利要求1所述集成电路焊线垫片的结构，其中该下导电层隔离该基板耦合的噪声。5.如权利要求1所述集成电路焊线垫片的结构，其中该复合层结构的导电层是栅状结构或为蜂巢状结构。6.如权利要求1所述集成电路焊线垫片的结构，其中该导电连接层还包含有复数个介电层(via)以及复数个插塞(via plug)。7.一种集成电路焊线垫片的结构，设置于一绝缘层中，该集成电路焊线垫片的结构包括一复合层结构，设于该绝缘层之上，该复合层结构由至少一层导电层与至少一层导电连接层交...

【专利技术属性】
技术研发人员：林盈熙，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]