半导体器件及其制造方法技术

一种半导体器件，包括半导体芯片（１０），搭载有半导体芯片（１０）的布线基板（２０），设置在布线基板（２０）上的多个外部端子（４０）。多个外部端子（４０），包括至少一个第一外部端子（４２），两个以上的第二外部端子（４４）、（４５）、（４６）、（４７）。第一外部端子（４２），由焊料构成。第二外部端子（４４）、（４５）、（４６）、（４７），包含焊料（５０）和分散在焊料（５０）中的由树脂构成的多个粒子（５２）。在多个外部端子（４０）中，与其它任何一对相比，相互远离配置的一对构成第二外部端子（４４）、（４５）、（４６）、（４７）。根据本发明专利技术可以缓和施加在半导体器件的外部端子上的应力。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
在半导体器件安装在电路基板上的状态下，缓和施加在半导体器件的外部端子上的应力(热应力)是很重要的。外部端子由焊料球等构成，设置在半导体器件的电接合部(接合区)。在现有技术中，通过改变电接合部的平面形状避免向外部端子上的应力集中，但是，这种方法具有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的是，缓和施加在半导体器件的外部端子上的应力。(1)本专利技术的半导体器件，包含有半导体芯片，搭载前述半导体芯片的布线基板，设置在前述布线基板上的多个外部端子，其中，前述多个外部端子包括至少一个第一外部端子，和两个以上(这里所的以上包括端点，即包括两个，下文相同)的第二外部端子，前述第一外部端子由焊料构成，前述第二外部端子，包含有焊料和在前述焊料中分散的由树脂构成的多个粒子，前述多个外部端子中，与其它任何一对相比，相互远离配置的一对构成前述第二外部端子。根据本专利技术，在多个外部端子中，与其它任何一对相比，相互远离配置的一对构成前述第二外部端子。由于第二外部端子包含很多粒子，从而，可以缓和施加到第二外部端子上的应力。在多个外部端子中，由于布线基板的膨胀或收缩产生的应力，最本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：半导体芯片，搭载有前述半导体芯片的布线基板，设置在前述布线基板上的多个外部端子，其中，前述多个外部端子包括至少一个第一外部端子和两个以上的第二外部端子，前述第一外部端子由焊料构成 ，前述第二外部端子，包含有焊料和在前述焊料中分散的由树脂构成的多个粒子，在前述多个外部端子中，与其它任何一对相比相互远离配置的一对成为前述第二外部端子。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青柳哲理，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]