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一种半导体器件，包括半导体芯片（１０），搭载有半导体芯片（１０）的布线基板（２０），设置在布线基板（２０）上的多个外部端子（４０）。多个外部端子（４０），包括至少一个第一外部端子（４２），两个以上的第二外部端子（４４）、（４５）、（４６）、...
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