半导体装置及其制造方法、以及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够很好地抑制芯片的连接端子与电路基板的连接盘间的分离的半导体装置及其制造方法。包括设置多个第１端子（３１）的基板（３），和芯片（２），该芯片（２）具有跨接上述多个第１端子（３１）中的至少两个第１端子（３１）并保持电连接的第２端子（２１）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置及其制造方法、以及电子设备。
技术介绍
以往，在将具有BGA(Ball Grid Array)或者CSP(Chip Size Package)等的阵列状的连接端子的芯片安装在电路基板上的情况下，通过由焊锡等将芯片的单个端子连接盘在电路基板上所形成的多个连接盘中的单个连接盘上而进行安装。由此被安装的芯片，其边缘区域受到热冲击的应力变大。由此，以往存在由于热冲击是位于芯片边缘区域上的连接端子与电路基板的连接盘剥离的问题。为了解决这种问题，在特开平9-45810号公报中公开下述技术其通过将位于芯片的边缘区域上的连接端子大型化，提高位于边缘区域上的连接端子的强度，而防止由于上述热冲击连接端子与连接盘的分离。然而，公知BGA或者CSP等的芯片由于连接端子配置密集，所以很难将位于边缘区域上的连接端子充分大型化。由此，很难充分地抵抗由热冲击引起的应力。专利文献1特开平9-45810号公报。
技术实现思路
本专利技术正是针对上述问题而提出的，其目的在于更好地抑制芯片的连接端子与电路基板的连接盘间的分离。为了达到上述目的，有关本专利技术的半导体装置，其特征在于，包括设置多个第1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，包括：设置了多个第１端子的基板；和芯片，其具有跨接所述多个第１端子中的至少两个第１端子上、并保持电连接的第２端子。

【技术特征摘要】
JP 2003-12-24 2003-4259871.一种半导体装置，其特征在于，包括设置了多个第1端子的基板；和芯片，其具有跨接所述多个第1端子中的至少两个第1端子上、并保持电连接的第2端子。2.根据权利要求1中所述的半导体装置，其特征在于，所述第2端子被设置在所述芯片的规定面的边缘区域。3.根据权利要求1中所述的半导体装置，其特征在于，所述第2端子被设置在所述芯片的矩形状的规定面四角的每一个角上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，在所述第2端子在所述芯片的规定面上被设置多个的同时，在所述规定面上还设置多个比所述第2端子小的第3端子，所述多个第2端子以及所述多个第3端子的相对所述规定面的高度大致相同。5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郡利明，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]