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本发明提供一种能够很好地抑制芯片的连接端子与电路基板的连接盘间的分离的半导体装置及其制造方法。包括设置多个第１端子（３１）的基板（３），和芯片（２），该芯片（２）具有跨接上述多个第１端子（３１）中的至少两个第１端子（３１）并保持电连接的第２...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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