用于集成电路封装的焊柱焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种用于集成电路封装的焊柱焊接方法，其改进之处是在将焊柱焊接在基板上之前，在焊柱的顶端先形成外凸形焊料，借助于外凸形焊料首先是点接触、焊料熔化表面张力等因素，焊料与端面的融合不存在微细气泡，从而获得高质量的焊接面无微细气泡的焊柱封装器件。本发明专利技术在不改变现有焊接设备情况下，解决了焊柱焊接面常常存在微细包裹性气泡的问题；省去了常规焊接工艺需要对器件进行X射线或超声检查才能保证焊接质量的步骤；提高了焊接的质量，提高了焊接的成品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路封装引脚的焊接工艺，具体地说是一种用于集成电路封装 的焊柱焊接方法，属于集成电路制造

技术介绍
随着半导体集成电路器件引出端I/O数的提高，封装密度提高，封装引出端均采 用面阵阵列排布，如球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA)，并且节距越来越小(2. 54mm— 1. 27mm —1. OOmm — 0. 80mm —......)。采用焊柱来组装焊接出所需柱栅阵列(CGA)封装的工艺方法主要采用丝网或不锈 钢板等印刷焊膏或用精密点胶工艺分配焊膏，再将焊柱放入模具中或者将整体焊柱对位后 放在有焊膏的基板焊盘上，经过回流焊等加热处理，使焊柱与焊盘连接起来。上述组装方法 常常存在焊接面有微细包裹性气泡，影响封装产品焊柱焊接的强度，并且因温度变化容易 导致焊接层裂纹扩展对器件互连质量产生影响甚至导致开路。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术的不足，提供一种， 该方法可避免焊接面的气泡缺陷，提高焊柱焊接的强度和可靠性。按照本专利技术提供的技术方案，一种，特征是包 括以下步骤(1)、将焊柱整齐排列于模具中；(2)、在焊柱的顶端形成外凸形焊料；(3)、将顶端形本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种用于集成电路封装的焊柱焊接方法，其特征是包括以下步骤：（１）、将焊柱整齐排列于模具中；（２）、在焊柱的顶端形成外凸形焊料；（３）、将顶端形成外凸形焊料的焊柱连同模具一起倒置在待植柱基板的ＣＬＧＡ５６０电路相应的焊盘上，然后进入回流焊炉，在温度为：２００～２２０℃条件下完成焊接，即可获得无微细气泡的焊接面；（４）、焊接结束，对焊柱进行清洗，烘干为成品，烘干温度：１１０～１２０℃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁荣峥，杨兵，张顺亮，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32