电子装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电子装置，具有：形成配线图案（２２）的基板（２０）；具有形成衬垫（１４）的第１面（１２）及其相反侧的第２面（１８），第２面（１８）相向于基板（２０）装载的芯片零件（１０）；形成于衬垫（１４）上的比衬垫１４更难以氧化的金属层（１５）；设置在芯片零件（１０）的附近由树脂构成的绝缘部（３０）；和配线（３４），从金属层（１５）上通过绝缘部（３０）后到达配线图案（２２）上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
在现有COB(Chip On Board)安装中，因进行加热而要求基板具有耐热性，所以不能使用热可塑性基板，也难以使用廉价的基板。另外，因对半导体芯片加热或施加机械的外力，所以难以消除应力产生所导致的不良影响。而且，在适用引线接合的情况下，因对引线的长度有限制，所以不能使用通用基板。或者，即便在适用倒装焊接的情况下，因必需使用对应于半导体芯片的电极排列的专用基板，所以也不能使用通用基板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于可减少对基板耐热性的要求，并可减少半导体芯片的应力的产生，通用基板的使用成为可能。(1)根据本专利技术的电子装置，具有形成配线图案的基板；芯片零件，具有形成衬垫的第1面和与所述第1面相反侧的第2面，所述第2面相向于所述基板装载；形成于所述衬垫上，比所述衬垫更难以氧化的金属层；设置在所述芯片零件侧的绝缘部；和配线，以形成为从所述金属层上通过所述绝缘部上后到达所述配线图案上。根据本专利技术，因在衬垫上形成比衬垫更难以氧化的金属层，所以可谋求衬垫与配线良好的电连接。另外，在电连接衬垫与配线图案时，可避免在引线接合或倒装焊接中进行的高温加热。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，具有：形成配线图案的基板；芯片零件，具有形成衬垫的第１面和与所述第１面相反侧的第２面，所述第２面相向于所述基板装载；形成于所述衬垫上，比所述衬垫更难以氧化的金属层；设置在所述芯片零件侧的绝缘部； 和配线，形成为以从所述金属层上通过所述绝缘部上后到达所述配线图案上。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-13 2003-0682821.一种电子装置，具有形成配线图案的基板；芯片零件，具有形成衬垫的第1面和与所述第1面相反侧的第2面，所述第2面相向于所述基板装载；形成于所述衬垫上，比所述衬垫更难以氧化的金属层；设置在所述芯片零件侧的绝缘部；和配线，形成为以从所述金属层上通过所述绝缘部上后到达所述配线图案上。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于所述绝缘部由树脂构成。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于所述绝缘部具有从所述芯片零件向外下降的倾斜面。4.一种电子装置的制造方法，包括在形成配线图案而成的基板上，装载具有衬垫的芯片零件以便与形成所述衬垫的第1面...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥元伸晃，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]