复合凸块结构和制造方法技术

一种复合凸块结构，其包括一基板、一接触垫位于基板上、一聚合物所组成的主体部分位于接触垫上、至少一导电插塞位于主体部分中，其中导电插塞贯通整个主体部分，一导电层位于主体部分上，其中导电层经由导电插塞与接触垫电连接，及一保护层位于基板上且覆盖部分接触垫。本发明专利技术还涉及复合凸块结构的制造方法。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路的构装技术，特别是涉及一种应用在集成电路和显示器间的构装技术的。
技术介绍
一些现有的电子装置中，元件与主体电路间的连接是透过导电膜(例如异方向性导电胶，简称ACF)来进行。异方向性导电胶ACF是以非导电性的合成树脂与导电粒子(conductive particle)混合而成，导电粒子1如图1A的剖面图所示，其直径大约为3～5μm，其中央部分1a为聚合物，而在外面包覆以金属导体1b，如金、镍、锡等。ACF常被用于液晶显示器的制造，有的是用于将面板的驱动芯片直接封装于玻璃基板上的制造方法(业界通称为COG，即chip on glass)，或者将该驱动芯片接合至软性电路板(COF，即chip on FPC)、再接合至基板的方法。此外，ACF也适用于将芯片接合于一般印刷电路板(COB，即chip onboard)的制造方法中。如图1B所示，以基板4表示上述的玻璃基板、软性电路板、印刷电路板或其它电路板件。在制造中，其基板4上形成有接触垫(pad)4a，用以供各种信号、能量传递。另一方面，在芯片3的引脚上形成较厚的导电凸块(bump)3a。驱动芯片3与基板4之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合凸块结构，包括：一基板；一接触垫，位于该基板上；一聚合物所组成的主体部分位于该接触垫上；至少一导电插塞，位于该主体部分中，其中该导电插塞贯通整个主体部分，并与该接触垫电连接；一导电层，位于该主 体部分上，其中该导电层经由该导电插塞与该接触垫电连接；及一保护层，位于该基板上且覆盖部分该接触垫。

【技术特征摘要】
1.一种复合凸块结构，包括一基板；一接触垫，位于该基板上；一聚合物所组成的主体部分位于该接触垫上；至少一导电插塞，位于该主体部分中，其中该导电插塞贯通整个主体部分，并与该接触垫电连接；一导电层，位于该主体部分上，其中该导电层经由该导电插塞与该接触垫电连接；及一保护层，位于该基板上且覆盖部分该接触垫。2.如权利要求1所述的复合凸块结构，其中该导电插塞择自下列族群铝、金、钨、钛、铜、镍、镍合金、ITO和其组合。3.一种复合凸块结构的制造方法，包括下列步骤；提供一基板，其中该基板上形成有一接触垫；在该基板上形成一聚合物层；图形化该聚合物层以形成一位于该接触垫上的聚合物凸块，其中每一聚合物凸块包括至少一曝露该接触垫的凹槽；在每一凹槽中形成一导电插塞；及在该聚合物凸块上形成一导电层。4.如权利要求3所述的复合凸块结构的制造方法，还包括形成一保护层，覆盖部分该接触垫。5.一种复合凸块结构，包括一第一基板；一接触垫，位于该第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧昌，李俊右，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]