本发明专利技术涉及一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ(13)。本发明专利技术能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构。属于半导体封 装
技术介绍
传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传 导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点1、金属基岛体积太小金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛 埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金属内 脚(如图1及图2所示)，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金属基岛 还要来担任高热量的散热的功能，就会显得更为的不足了。2、埋入型金属基岛(如图1及图2所示)金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛 埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金属基 岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快速的 从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了芯片 的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。3、金属基岛露出型(如图3及图4所示)虽然金属基岛是露出的，可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是因为 金属基岛的体积及面积在封装体内还是非常的小，所以能够提供散热的能力，还是非常有 限。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种能够提供散热的能力强的树脂线路板 芯片倒装散热块外接散热器封装结构。本专利技术的目的是这样实现的一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结 构，包含有芯片、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板、芯片到单层或多层树脂线路 板的信号互连用的金属凸块、芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导电的导 热粘结物质I和塑封体，在所述芯片上方设置有散热块，该散热块与所述芯片之间嵌置有 导电或不导电的导热粘结物质II ；在所述散热块上方设置有散热器，该散热器与所述散热 块之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III。本专利技术的有益效果是本专利技术通过在芯片上方增置散热块，以及在塑封体外增设散热器，来担任高热量的散 热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。可以应用在 一般的封装形式的封装体及封装工艺上使其成为高或是超高散热(High Thermal or SuperHigh Thermal)能力，如FBP可以成为SHT-FBP / QFN可以成为SHT-QFN / BGA可以成为 SHT-BGA / CSP可以成为SHT-CSP……。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。附图说明图1为以往金属基岛埋入型芯片封装结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为以往金属基岛露出型芯片封装结构示意图。图4为图3的俯视图。图5为本专利技术树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构实施例1示意图。图6为本专利技术树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构实施例2示意图。图7为本专利技术树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构实施例3示意图。图8为本专利技术树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构实施例4示意图。图9为本专利技术树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构实施例5示意图。图中附图标记导电或不导电的导热粘结物质I 2、芯片3、导电或不导电的导热粘结物质II 6、散热块 7、塑封体8、树脂线路板9、金属凸块10、散热器11、导电或不导电的导热粘结物质III 13。具体实施例方式实施例1 参见图5，图5为本专利技术树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构实施例1示意 图。由图5可以看出，本专利技术树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片 3、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板9、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互 连用的金属凸块10、芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导电的导热粘结物 质I 2和塑封体8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7与所述芯片3之间嵌置 有导电或不导电的导热粘结物质II 6 ；在所述散热块7上方设置有散热器11，该散热器11 与所述散热块7之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III 13。所述散热块7的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。所述金属凸块10的材质可以是锡、金或合金等。所述散热器11的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。实施例2 实施例2与实施例1的不同之处仅在于所述散热器11为散热帽，如图6。实施例3 实施例3与实施例1的不同之处仅在于所述散热器11为散热板，如图7。实施例4 实施例4与实施例1的不同之处仅在于所述散热块7呈倒置的“T”型结构，如图8。实施例5 实施例5与实施例1的不同之处仅在于所述散热块7呈矩形结构，如图9。权利要求1.一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下 方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的 金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质 I (2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片( 上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与 所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II (6)；在所述散热块(7)上方设 置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物 质III (13)。2.根据权利要求1所述的一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，其特 征在于所述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。3.根据权利要求1所述的一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，其特 征在于所述金属凸块(10)的材质是锡、金或合金。4.根据权利要求1所述的一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，其特 征在于所述散热器(11)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。5.根据权利要求1、2、3或4所述的一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结 构，其特征在于所述散热器(11)为散热帽。6.根据权利要求1、2、3或4所述的一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结 构，其特征在于所述散热器(11)为散热板。7.根据权利要求1、2、3或4所述的一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结 构，其特征在于所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。8.根据权利要求1、2、3或4所述的一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结 构，其特征在于所述散热块(7)呈矩形结构。全文摘要本专利技术涉及一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ(13)。本专利技术能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。文档编号H01L23/36GK102088010SQ20101055875公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月25日 优先权日2010年1月30日专利技术者承杰, 梁志忠, 王新潮 申请人:江苏长电科技股份本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种树脂线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板（９）、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属凸块（１０）、芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ（２）和塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ（６）；在所述散热块（７）上方设置有散热器（１１），该散热器（１１）与所述散热块（７）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ（１３）。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，承杰，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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