本发明专利技术涉及一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层树脂线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)。本发明专利技术通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构。属于半导体封装技术领 域。
技术介绍
传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的金属基岛作为散热传 导工具或途径，而这种传统封装方式的散热传导存在以下的不足点1、金属基岛体积太小金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛 埋入在封装体内，而在有限的封装体内，同时要埋入金属基岛及信号、电源传导用的金属内 脚(如图1及图2所示)，所以金属基岛的有效面积与体积就显得非常的小，而同时金属基岛 还要来担任高热量的散热的功能，就会显得更为的不足了。2、埋入型金属基岛(如图1及图2所示)金属基岛在传统封装形式中，为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了金属基岛 埋入在封装体内，而金属基岛是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑金属基 岛，也因为这细细的支撑杆的特性，导致了金属基岛从芯片上所吸收到的热量，无法快速的 从细细的支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了芯片 的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。3、金属基岛露出型(如图3及图4所示)虽然金属基岛是露出的，可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是因为 金属基岛的体积及面积在封装体内还是非常的小，所以能够提供散热的能力，还是非常有 限。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种能够提供散热的能力强的树脂线路板 芯片正装带散热块封装结构。本专利技术的目的是这样实现的一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，包含 有芯片、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板、芯片到单层或多层树脂线路板的信 号互连用的金属丝、芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导电的导热粘结物 质I和塑封体，在所述芯片上方设置有散热块，该散热块与所述芯片之间嵌置有导电或不 导电的导热粘结物质II。本专利技术的有益效果是本专利技术通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能 力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。可以应用在一般的封装形式的封装体及 封装工艺上使其成为高或是超高散热(High Thermal or Super High Thermal)能力，如 FBP可以成为SHT-FBP / QFN可以成为SHT-QFN / BGA可以成为SHT-BGA / CSP可以成为SHT-CSP……。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。附图说明图1为以往金属基岛埋入型芯片封装结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为以往金属基岛露出型芯片封装结构示意图。图4为图3的俯视图。图5为本专利技术树脂线路板芯片正装带散热块封装结构实施例1示意图。图6为本专利技术树脂线路板芯片正装带散热块封装结构实施例2示意图。图7为本专利技术树脂线路板芯片正装带散热块封装结构实施例3示意图。图8为本专利技术树脂线路板芯片正装带散热块封装结构实施例4示意图。图9为本专利技术树脂线路板芯片正装带散热块封装结构实施例5示意图。图10为本专利技术树脂线路板芯片正装带散热块封装结构实施例6示意图。图中附图标记导电或不导电的导热粘结物质I 2、芯片3、金属丝5、导电或不导电的导热粘结物质 II 6、散热块7、塑封体8、树脂线路板9。具体实施例方式实施例1 参见图5，图5为本专利技术树脂线路板芯片正装带散热块封装结构实施例1示意图。由 图5可以看出，本专利技术树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，包含有芯片3、芯片下方的 所承载的单层或多层树脂线路板9、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝 5、芯片与所述单层或多层树脂线路板9之间的导电或不导电的导热粘结物质I 2和塑封体 8，在所述芯片3上方设置有散热块7，该散热块7与所述芯片3之间嵌置有导电或不导电的 导热粘结物质II 6。所述散热块7的材质可以是铜、铝、陶瓷或合金等。实施例2:实施例2与实施例1的不同之处仅在于所述散热块7呈倒置的“T”型结构，如图6。实施例3 实施例3与实施例1的不同之处仅在于所述散热块7呈矩型结构，如图7。实施例4 实施例4与实施例1的不同之处仅在于所述散热块7的表面凸出塑封体8外面，如图8。实施例5 实施例5与实施例1的不同之处仅在于所述散热块7被完全包覆在塑封体8内，如图9。实施例6 实施例6与实施例5的不同之处仅在于所述散热块7呈倒置的“T”型结构，如图10。权利要求1.一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载 的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝(5)、 芯片与所述单层或多层树脂线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质I (2)和塑封 体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3) 之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II (6)。2.根据权利要求1所述的一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，其特征在于所 述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。3.根据权利要求1或2所述的一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，其特征在 于所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。4.根据权利要求1或2所述的一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，其特征在 于所述散热块(7)呈矩型结构。5.根据权利要求1或2所述的一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，其特征在 于所述散热块(7)的表面凸出塑封体(8)外面。6.根据权利要求1或2所述的一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，其特征在 于所述散热块(7)被完全包覆在塑封体(8)内。7 根据权利要求6所述的一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，其特征在于 所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。全文摘要本专利技术涉及一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层树脂线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)。本专利技术通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。文档编号H01L23/36GK102097398SQ20101055875公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月25日 优先权日2010年1月28日专利技术者梁志忠, 王新潮 申请人:江苏长电科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种树脂线路板芯片正装带散热块封装结构，包含有芯片（３）、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板（９）、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝（５）、芯片与所述单层或多层树脂线路板（９）之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ（２）和塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ（６）。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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