【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板领域,尤其涉及一种电路板加工方法及电路板。
技术介绍
电路板(Printed Circuit Board, PCB)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。一般地,PCB上的导电线圈是设置于PCB表面的,因此,当导电线圈中通入大电流时,导电线圈在空气中存在较大损耗,大大影响了 PCB产品的电磁性能,而随着电源行业对电流密度不断提出了更高的需求,因此,目前的PCB上的导电线圈的设计无法满足这样的要求,限制了产品的应用及发展。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种电路板加工方法及电路板,以避免通入大电流的导电线圈在空气中的损耗,保证PCB产品的电磁性能,满足电源行业对电流密度提出的高要求。为解决上述技术问题,一方面,提供了一种电路板加工方法,包括 将第一芯板与具有端口的导电线圈固定; 利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件,所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间; 在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理,得到端口引出孔; 对所述端口引出孔位置进行电镀处理,得到将所述端口弓丨至表面的电镀层。另一方面,还提供了一种电路板,由第一芯板、介质层及第二芯板依次粘合而成, 所述第一芯板上固定有具有端口的导电线圈,且所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间,所述电路板在所述端口位置处形成有端口引出孔,所述端口引出孔位置形成将所述端口引至所述电路板表面的电镀层。上述技术方案至少具有如下有益效果 通过提供一种电路板加工方法及对应的电路板,其在第一芯板上固定有导电线圈, ...
【技术保护点】
1.一种电路板加工方法,其特征在于,包括:将第一芯板与具有端口的导电线圈固定;利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件,所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间;在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理,得到端口引出孔;对所述端口引出孔位置进行电镀处理,得到将所述端口引至表面的电镀层。
【技术特征摘要】
1.一种电路板加工方法,其特征在于,包括将第一芯板与具有端口的导电线圈固定;利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件,所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间;在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理,得到端口引出孔;对所述端口引出孔位置进行电镀处理,得到将所述端口弓丨至表面的电镀层。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将第一芯板与具有端口的导电线圈固定具体为将所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆,所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合通孔及盲孔。5.如权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成,所述导电线材质为如下金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:缪桦,朱正涛,彭勤卫,孔令文,
申请(专利权)人:深南电路有限公司,
类型:发明
国别省市:94
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