【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及表面贴装器件跳线器。本专利技术更具体涉及适合于电连接印刷电路板上的一对导电迹线(conductivetrace)的表面贴装器件跳线器。
技术介绍
通常称为SMD跳线器的表面贴装器件跳线器是本领域中公知的。 在Hua等人的美国专利申请2002/0144841中公开了一种这样的SMD跳线 器。该SMD跳线器用于连接到印刷电路板上的导电迹线，并且，该SMD 跳线器包括导电跳线器元件和至少两个导电终端。导电跳线器元件的截面 积大于迹线的截面积。至少两个导电终端将跳线器元件连接到迹线。Legrady的美国专利No. 5,698,348公开了一种一般为帽形的表面安装 电触点，用于印刷电路板的一般为扁平的导电表面上的表面安装，如图16 和17所示。帽形表面安装电触点包括具有一般为扁平表面的基座(base)，其适合于与印刷电路板的导电表面的附件接触。可以是管脚、 接线柱、IDC、测试点、插座或跳线器形式的电触点具有至少一个按法向 方向从基座向外突出的部件。至少一个弯曲的中间连接部件将触点整体地 连接到基座。触点、基座和弯曲的中间连接部件都是由一般为扁平的导电 材...
【技术保护点】
一种表面贴装器件跳线器，其特征在于包括： 由树脂层压板制作的基座构件；以及 由导电材料制作的电极构件，所述电极构件通常形成为为结构Ｃ形结构，以限定一个贯通的开口，该开口的大小用于接收所述基座构件，以使得所述电极构件部分地卷绕并且 夹紧所述基座构件，以将所述基座构件夹持在所述开口中。
【技术特征摘要】
US 2008-4-1 12/078,4961. 一种表面贴装器件跳线器，其特征在于包括由树脂层压板制作的基座构件；以及由导电材料制作的电极构件，所述电极构件通常形成为为结构C形结构，以限定一个贯通的开口，该开口的大小用于接收所述基座构件，以使得所述电极构件部分地卷绕并且夹紧所述基座构件，以将所述基座构件夹持在所述开口中。2. 如权利要求1所述的表面贴装器件跳线器，其特征是，所述基座构 件是平行六面体形。3. 如权利要求1所述的表面贴装器件跳线器，其特征是，所述电极构 件具有形成U形开口部分的U形夹紧部件；形成与所述U形开口部分 面对的倒U形开口部分的倒U形夹紧部件；以及互连所述U形夹紧部件 和所述倒U形夹紧部件以形成整体整体构造的桥接部件。4. 如权利要求3所述的表面贴装器件跳线器，其特征是，所述桥接部件具有桥接部件外表面和相对的桥接部件内表面，所述桥接部件内表面部分地限定中间开口部分，所述开口由所述u形开口部分、所述倒u形开口 部分以及放置在所述u形开口部分和所述倒u形开口部分之间的所述中间开口部分形成。5. 如权利要求3所述的表面贴装器件跳线器，还包括放置在所述桥接 部件外表面上并且至少部分地覆盖所述桥接部件外表面的顶侧焊料掩模。6. —种适合于电连接印刷电路板上的一对分开放置的导电迹线的表面贴装器件跳线器，所述表面贴装器件跳线器特征在于包括由树脂层压板制作并且呈平行六面体形结构的基座构件；以及由导电材料制作的电极构件，所述电极构件通常形成为方形结构c形结构，以限定一个贯通的幵口，其中，所述电极构件具有形成U形开口部分的U形夹紧部件；形成 与所述U形开口部分面对的倒U形开口部分的倒U形夹紧部件；以及互 连所述U形夹紧部件和所述倒U形夹紧部件的桥接部件，其中，所述开口的大小用于接收所述基座构件，以使得所述电极构件在所述u形夹紧部件和所述倒u形夹紧部件处部分地巻绕并且夹紧所述基座构件，以将所述基座构件夹持在所述开口中，并且其中，所述u形夹紧部件和所述倒u形夹紧部件彼此分开放置，其距离足以电连接所述印刷电路板上的导电迹线对。7. 如权利要求6所述的表面贴装器件跳线器，其特征是，所述U形夹 紧部件包括连接板、法兰和桥连法兰，所述法兰和所述桥连法兰彼此平行 地延伸，并且，连接到所述连接板，并从所述连接板垂直地延伸，以限 定所述U形开口部分，并且，所述倒U形夹紧部件包括倒连接板、倒法兰 和倒桥连法兰，所述倒法兰和所述倒桥连法兰彼此平行地延伸，并且，连 接到所述倒连接板，并从所述倒连接板垂直地延伸，以限定所述倒U形开 口部分。8. 如权利要求7所述的表面贴装器件跳线器，其特征是，所述桥接部 件连接到所述桥连法兰和所述倒桥连...
【专利技术属性】
技术研发人员：松田良成，罗格利奥鲁伊兹，
申请(专利权)人：索尼株式会社，索尼电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：JP[日本]
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