【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及部件接合方法和部件接合结构，通过使用焊膏将包含表面覆 盖有自然氧化物膜的端子的部件相互接合。
技术介绍
在电子装置领域，作为将部件相互接合的方法，传统上使用在树脂粘合 剂内包含导电粒子的各向异性导电剂，该导电粒子是由金或者表面覆盖有金 的球制成。这种方法优点在于，在各向异性导电剂供给到连接部以将导电粒子夹置于待连接端子之间的状态下，通过热压接合(thermal compression bonding)连接部而同时实现端子之间相互导电以及部件之间相互接合。使用 各向异性导电剂的部件接合具有上述优点，不过存在例如高材料成本的成本 问题以及由于通过导电粒子之间接触而实现的端子之间导电所引起的导电 稳定性问题，且这种部件接合不适用于需要低电阻和高可靠性的用途。为了粘合剂已被提出(例如，见专利文献1 )。 特开平11-4064号公报
技术实现思路
然而，在上述的专利文献例子中，取决于待接合的电极和凸点的状态， 几乎无法保证稳定的焊料接合。也就是说，电极和凸点的表面并不总是干净 的，且在许多情形中，焊料粒子的表面一般被氧化物膜覆盖。因此，即使这 些焊料粒子夹置于电...
【技术保护点】
一种部件接合方法，用于使第一端子和第二端子相互电连接并使第一部件和第二部件相互接合，所述第一端子和第二端子分别设置于所述第一部件和第二部件上且至少任一表面覆盖有自然氧化物膜，所述部件接合方法包括如下步骤： 将焊膏夹置于所述第一部件和第二部件之间，所述焊膏包含位于热固性树脂内主要由锡组成的焊料粒子；以及 在加热所述第一部件和／或第二部件的同时将所述第一端子和第二端子彼此压着而通过所述焊料粒子使所述第一端子和第二端子电连接，并通过固化所述热固性树脂而使所述第一部件和第二部件相互接合， 其中所述焊膏包含作为用于固化所述热固性树脂的固化剂的酸酐，且还包含除去所述自然氧化物膜和所述焊...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：境忠彦，永福秀喜，和田义之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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