用于安装电子元件的方法技术

一种用于安装电子元件的方法。在该方法的一个例子中，电子元件是靠着诸如承载体的框架之类的承载体的一部分放置的集成电路。该电子元件具有安装在电子元件上的相应的第一电接触垫上的、多个细长的弹性电接触件。将该电子元件固定在承载体上，将该承载体紧压在第一基板上，该第一基板具有位于该第一基板的一表面附近的多个第二电触头。在该方法的一典型例子中，电子元件是可在固定于承载体中的同时被测试的集成电路。该集成电路已从含有多个集成电路的一晶片上分成单个化。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的涉及电子组件及其测试方法。更具体地，本专利技术涉及从最初的晶片至测试板、印刷电路板、以及/或最终的产品基板对芯片进行传送和处理的方法和装置。相关技术的描述许多年来芯片规模封装的主题一直是本行业中的热点研究问题。一个非常有前景的技术包括将一小型弹性体固定在适当的基板上，并使这些元件在运行的装置和其他电路之间形成接触。用来制造用于微电子的弹性互连体以及用来将弹性接触体直接构造在半导体装置上的方法是已知的。一特别有用的弹性互连体包括一自由竖立的弹性接触体，该弹性接触体在一端固定在一电子装置上，并具有远离该电子装置的一自由端，从而容易地接触第二电子装置。例如，见第5,476,211号美国专利“Method for ManufacturingElectrical contacts，Using a Sacrificial Member”(“使用牺牲体来制造电接触体的方法”)。具有安装在其上的弹性接触体的半导体装置可视为弹性的半导体装置。弹性半导体装置能够以两种主要方式中的一种与一个互连基板相互连接。可以永久地连接，例如通过将弹性接触体的自由端焊接在互连基板例如一印刷电路板的相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装电子元件的方法，所述方法包括：　　　　将所述电子元件靠着承载体的框架放置，所述电子元件具有安装在所述电子元件上的相应的第一电接触垫上的多个细长的弹性电接触件，所述多个细长的弹性电接触件延伸超出所述承载体的一表面；　　　　　将所述电子元件固定在所述承载体上；　　　　将所述承载体紧压在第一基板上，所述基板具有位于所述第一基板的一表面附近的多个第二电触头。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：DS翁德日克，DV佩德森，
申请(专利权)人：佛姆法克特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]