应用于无延伸脚电子零件其表面黏着组装的印刷钢板与制造工艺制造技术

一种应用于表面黏着电子零件其表面黏着制程的印刷钢板，是用来涂布导电黏胶层于印刷电路板表面的焊垫上。所述焊垫是对应于表面黏着电子零件的接触电极。在印刷钢板上并具有多个镂空的梯形开口，正好对应于这些焊垫，以便通过梯形开口，将导电黏胶层涂布于该焊垫上。由于涂布于焊垫上的导电黏胶层亦具有梯形外观，因此即使受到接触电极的挤压，其向两侧延展的情形会较为轻微，而不致于在后续的回焊程序中发生桥接短路或空焊等缺陷。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种电子零件的表面黏着制程(Surface Mounted Technology；SMT)，特别是有关一种应用于表面黏着电子零件其表面黏着组装的印刷钢板与相关制程。(2)
技术介绍
随着集成电路制作技术的进步，电子元件的设计与制作持续朝着细微化的趋势发展，并且由于其具备更大规模、高积集度的电子线路，因此其产品功能亦更加完整。在此种情形下，传统的穿孔插件式元件(Through Hole Technology；THT)由于尺寸无法进一步的缩小，而会占用印刷电路板大量的空间。再加上「插件式」的组装方式，需要为每只接脚钻一个洞，所以此种元件的接脚其实会占掉印刷电路板两面的空间，而且连接处的焊点也比较大。这样，在现今的电子零件封装程序中，大量采用表面黏着技术(Surface Mounted Technology；SMT)，将电子零件组装于印刷电路板上。使用表面黏着封装的零件，由于其接脚是焊接在与零件同一面的印刷电路板上，因此不需要在印刷电路板上钻洞，以提供每个接脚插入。换言之，在使用表面黏着技术后，将可同时在印刷电路板的两面都焊上电子零件，而大幅提升电路板的空间利用率。此外，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于表面黏着电子零件其表面黏着制程的印刷钢板，其特征在于，该印刷钢板是用来涂布导电黏胶层于印刷电路板表面的焊垫上，该些焊垫是对应于该表面黏着电子零件的接触电极，该印刷钢板具有：至少一个梯形开口，对应于该些焊垫，导电黏胶可通过该 梯形开口涂布于该焊垫上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈琪，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]