引线端子结合方法和印刷电路板技术

本发明专利技术公开了一种引线端子结合方法包括：在基板的正面上形成焊盘部分，该焊盘部分包括金属箔；在焊盘部分表面上形成金属镀层，该金属镀层的杨氏模量大于金属箔的杨氏模量；以及通过点焊将金属板直接结合在金属镀层上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】引线端子结合方法和印刷电路板才支术领域本专利技术涉及将用作引线端子的金属板结合(bond)在印刷电路板的基板 电路板。
技术介绍
近年来以及目前，电子设备的尺寸减小化和重量轻型化趋势一直在明 显增大。这种趋势对于便携式设备例如移动电话而言尤其明显。因此，日 益要求减小其上安装有许多电子部件(例如半导体器件、有源部件)的印刷 电路板的尺寸。例如，在这些情况下，期望将用于控制便携式设备的蓄电 池组的充电的充电控制电路构建在电池组中。更具体地说，期望将充电控 制电路构建在尺寸更小的电池组中。蓄电池的电极构建在电池组内，并且充电控制电路板通常由4臬才反连 接。这是因为镍板用作用于从蓄电池的电极接入电能的布线材料，并且通 过点焊连接在蓄电池的电极上。因此，将镍板连接在充电控制电路板上有 助于避免设置新的布线的繁重工作并且有助于减小充电控制电路板的尺 寸。因此，期望将镍板连接在充电控制电路板的外部连接端子上。但是，在将镍板直接点焊在印刷电路板的焊盘部分上时会出现以下问题。由于在印刷电路板形成电路图案同时形成焊盘部分，所以焊盘部分由 铜或铝形成。在将镍板直接点焊在由铜或铝形成的焊盘部分上的情况下， 由于在镍板和焊盘部分之间的结合强度较弱，所以镍板会不理想地与焊盘 部分脱开。另外，点焊位置周围的区域由于包含在焊盘部分中的金属箔的 断裂强度不够而会受损。因此，不能将镍板直接点焊在印刷电路板的焊盘 部分上。因此，日本特许公开专利申请No.2002-100412 4皮露了 一种将平面4臬块 钎焊在位于印刷电路板的表面上的焊盘部分上并且将镍板点焊在镍块上的4方法。这种将平面镍块钎焊在位于印刷电路板的表面上的焊盘部分上并且将 镍板点焊在镍块上的方法由于使用了镍块和钎焊步骤而存在成本增加的问 题。因此，由于点焊所产生出的热量会熔化用来将镍块结合在焊盘部分上 的焊料并且使得焊料扩散，所以难以在进行点焊步骤时进行调整。而且， 印刷电路板的尺寸减小由于采用这种方法而受到限制。除了钎焊镍块的这种方法之外，还有一种将镍板直接钎焊在焊盘部分 上的方法。但是，由于在使钎焊步骤自动化方面存在困难，所以该方法需 要由人来进行钎焊步骤。这导致制造成本增加。
技术实现思路
本专利技术提供了基本上消除了由现有技术的局限之处和缺点所引起的一 个或多个问题的引线端子结合方法和印刷电路板。本专利技术的特征和优点在下面的说明书中给出，并且部分将从说明书和获知。通过在说明书中用使得本领域普通技术人员能够实施本专利技术的这种板将实现并且获得本专利技术的目的以及其它特征和优点。为了实现这些和其它优点并且根据本专利技术的目的，如在这里所具体体 现并且广义描述的一样，本专利技术的实施方案提供了一种引线端子结合方法，该方法包括以下步骤a)在基板的正面上形成焊盘部分，该焊盘部分 包括金属箔；b)在焊盘部分表面上形成金属镀层，该金属镀层的杨氏模量 大于金属箔的杨氏模量；以及c)通过点焊将金属板直接结合在金属镀层 上。另外，本专利技术的另一个实施方案提供了一种印刷电路板，它包括基 板；至少形成在基板正面上的焊盘部分，该焊盘部分包括金属箔；形成在 焊盘部分表面上的金属镀层，该金属镀层的杨氏模量大于金属箔的杨氏模 量；以及通过点焊直接结合在金属镀层上的金属板。通过结合附图阅读以下详细说明将更加了解本专利技术的其它目的、特征 和优点。附图说明图1A为根据本专利技术第一实施方案的印刷电路板的平面图IB为沿着图1A的线A-A剖开的根据本专利技术第一实施方案的印刷电路板的剖视图2A为根据本专利技术第二实施方案的印刷电路板的平面图2B为沿着图2B的线B-B剖开的根据本专利技术第二实施方案的印刷电路板的剖视图3A为根据本专利技术第一实施方案的印刷电路板的改进实施例的平面图3B为沿着图3A的线C-C剖开的根据本专利技术第一实施方案的印刷 电路板的改进实施例的剖视图4A为根据本专利技术第二实施方案的印刷电路板的改进实施例的平面 图；并且图4B为沿着图4A的线D-D剖开的根据本专利技术第一实施方案的印刷 电路板的改进实施例的剖视图。具体实施例方式图IA和IB为用于说明根据本专利技术第一实施方案的印刷电路板100的 附图。图1A为根据本专利技术第一实施方案的印刷电路板100的平面图。图 IB为根据本专利技术第一实施方案的印刷电路板100的剖视图。在根据本专利技术 实施方案的印刷电路板100中，将金属箔(例如铜)层叠在绝缘基板2(例 如，玻璃环氧树脂基板)的表面上，并且构图，由此在基板2表面上形成电 路图案和焊盘部分4。为了方便起见，只有焊盘部分4显示在图1A和IB 中，并且省略了电路图案。焊盘部分4的表面由镀层6覆盖。例如通过电解电镀方法或者非电解 电镀方法来形成该镀层6。镀层6包括金镀层和形成在金镀层表面上的镍 镀层。要指出的是，为了方便起见，镀层6在图IA和IB中显示为单层。 例如通过点焊将包括镍或镍合金的金属板8结合在镀层6上。结合在镀层 6上的金属板8用作引线端子。在图IB中，附图标记10a和10b表示其上进行点焊的区域(位置)。在 本专利技术的这个实施方案中，在相对于金属板8的纵向方向对角设置的两个6位置上进行点焊。要指出的是，虽然其上进行点焊的区域可以为一个区域(位置)，但是优选的是在两个或更多位置上进行点焊以便在镀层6和金属板8之间获得高结合强度。在基板2上形成在包括金属板8的区域处具有开口的焊料保护层，用来保护电路图案。在图1A和1B中，焊料保护层14的开口不仅包含(涵盖)包括金属板8的区域，而且还包含包括焊盘部分4的区域及其周围区i或。如图1A所示，基板2的表面在没有布置(设置)金属板8的包围着镀层6和焊盘部分4的区域处暴露出。如果焊料保护层14形成在金属板8所处的区域中，则其高度高于镀层6上表面的焊料保护层14会妨碍在镀层6和金属板8之间的结合。因此，优选的是在金属板^所处的区域中不要形成其高度高于镀层6的上表面的焊料保护层14。要指出的是，根据本专利技术另一个实施方案的焊料保护层14a可以4妄照基本上覆盖除了金属板8所处区域之外的基板2的基本上整个区域的方式形成，如图3A和3B所示。由于可以减小基板2和焊盘部分4的暴露区域，所以根据本专利技术该实施方案的焊料保护层14a可以为基板2和焊盘部分4提供保护。如图3A和3B所示，焊料保护层14a形成在直接位于金属板8下面的包围着焊盘部分4的区域中。例如通过CMP(化学机械抛光)方法来去除形成在金属板8所处的区域中的焊料保护层14a,从而防止金属板8接触焊料保护层14a。通过用焊料保护层14a基本上覆盖除了金属板所处的区域之外的基板2的整个区域，从而在将金属板8结合在镀层6上时能够很容易定位金属板8。在通过点焊将金属板结合在焊盘部分上的普通情况中，将镍块^tf焊在焊盘部分上以便提高相对于金属板的结合强度，然后将金属板点焊在镍块上。同时，参照图1A和1B,在根据本专利技术实施方案通过点焊将金属板8结合在焊盘部分4上的情况中，焊盘部分4的表面相对于金属板8(例如由镍或镍合金形成)的结合强度得到提高，并且由于在焊盘部分4的表面上形成有镀层6所以不需将镍块钎焊在焊盘部分4上。另外，由于镍的杨氏模量比铜的大，所以可以改善焊盘部分4的表面的断裂强度。由此，焊盘部分4能够承受例如由金属板8的接线部分弯曲引起的应力。要指出的是，可以用除了镍之外的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线端子结合方法，该方法包括以下步骤：　ａ）在基板的正面上形成焊盘部分，该焊盘部分包括金属箔；　ｂ）在焊盘部分表面上形成金属镀层，该金属镀层的杨氏模量大于金属箔的杨氏模量；以及　ｃ）通过点焊将金属板直接结合在金属镀层上 。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹国广，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：JP[日本]