压接端子及其制造方法技术

公开了一种即使在严重热冲击环境下仍尽可能抑制与电线的接触电阻的升高的压接端子。压接端子（10）形成为具有弯曲底板（21）的大致U形截面。此外，至少在从底板（21）到导体弯夹片（22）的范围内的任何位置处的壁板上形成凸缘（31），通过壁板的外表面冲压为凹形形状而使其内表面形成为凸形（31T）。在底板（21）的宽度方向上的中央部分处，还通过挤压而形成了硬化的加工硬化部分（E）。这样提高了从半导体挤压部分（12）的底板（21）的宽度方向的中央到半导体弯夹片（22）部分的刚性，因此，即使在严重热冲击环境下，仍能够尽可能多地抑制与电线的接触电阻的升高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于例如汽车的电力系统中的开口筒形压接端子以及制造该压接端子的方法，该压接端子具有大致U形截面或者大致直角U形截面的导体压接部分。
技术介绍
图8 Ca)和8 (b)是示出一般压接端子的导体压接部分512弯夹到电线的导体W(例如，参见专利文献I)的状态的截面图。通常，压接端子的导体压接部分512利用底板521和从底板521的左右两边缘向上延伸的一对导体弯夹片522、522形成为具有稍许弯曲底板52 I的大致U形截面，该接压端子向内翻卷而包裹放置在底板521的内表面上的电线导体W并且被弯夹，使得其前端分别咬入到导体W。 由于压接端子安装在车辆上，所以压接端子应当足够承受热冲击。例如，在抽样评估测试中，作为热冲击，导体压接部分512被连续施加高温(约120度)到低温(常温)的重复应力。图8 (a)的实线表示高温时的变形形状，而虚线表示低温时的变形形状。此外，图8 (b)的实线表示低温时的变形形状，而虚线表示高温时的变形形状。同样，当环境温度在高温与低温之间连续反复时，导体压接部分512重复如图8(a)所示的膨胀和如图8 (b)所示的收缩，如同它在呼吸。然而，在某些端子中，因为反复热冲击，发现在导体与端子之间的接触电阻增大。通过研究成因，发现在反复热膨胀和热收缩时，从外部覆盖导体W的端子(导体压接端子512)可能相对于导体W稍许运动，并因此而可能显著降低压接性能。特别是，通过分析导体压接部分512的运动，可以理解的是，底板521关于导体压接部分512的底板521的宽度方向上的中央部分G的弯曲变形、或者从底板521延伸到导体弯夹片522的部分的运动是重要的。据此，发现当从底板521到导体弯夹片522延伸的部分显著变形时，对导体W与端子之间的接触电阻易于发生显著影响。现有技术文献专利文献专利文献I JP-A-7-13503
技术实现思路
本专利技术所解决的问题如上所述，根据传统压接端子，导体压接部分512的刚性是不够的。因此，当导体压接部分512被施加高温和低温的反复热冲击时，在压接端子与电线的导体之间容易发生相对运动。因此，端子与电线的连接部分之间的接触电阻升高，以至于可能降低电连接性能。特别是，最近几年，由于需要使端子更小或者更薄，所以需要解决上述问题。考虑到上述问题，本专利技术的目的是提供一种压接端子以及一种制造该压接端子的方法，该压接端子能够有效提高导体压接部分的底板在宽度方向上的中央部分、或者从底板延伸到导体弯夹片的部分的刚性，并且即使在严重热冲击环境下仍尽可能抑制与电线的接触电阻的升高。解决问题的手段为了解决上述问题，根据第一专利技术的压接端子的特征在于，具有被压接并连接到电线的导体的导体压接部分，通过具有上面放置所述电线的导体的内表面的底板和每个都从所述底板的左右两侧延伸的一对左右导体弯夹片，所述压接端子形成为具有弯曲底板的大致U形截面或者具有平坦底板的大致直角U形截面；该压接端子被向内翻卷以包裹放置在所述底板的所述内表面上的所述导体，并且被弯夹以使得该压接端子的前端咬入所述导体，其中，至少在从所述底板到所述导体弯夹片的范围内的任何位置处的壁板上形成凸缘；在该凸缘中，通过将所述壁板的外表面冲压为凹形而使所述壁板的内表面 形成为凸形，并且其中，通过挤压而硬化的加工硬化部分形成在所述底板在宽度方向上的中央部分处。一种根据第二专利技术用于制造压接端子的方法的特征在于，具有上面放置所述电线的所述导体的内表面的底板和每个都从所述底板的左右两侧延伸的一对左右导体弯夹片，所述压接端子形成为具有弯曲底板的大致U形截面或者具有平坦底板的大致直角U形截面；该压接端子被向内翻卷以包裹放置在所述底板的所述内表面上的所述导体，并且被弯夹以使得该压接端子的前端咬入所述导体，所述方法包括通过冲压而在一个金属板上形成平坦展开的端子形状，并且与此同时，至少在从所述底板到所述导体弯夹片的范围内的任何位置处的壁板上形成凸缘；在弯曲所述壁板而从所述底板形成所述导体弯夹片时，在所述凸缘中，通过将所述壁板的外表面侧冲压为凹形而使所述壁板的内表面形成为凸形，并且在所述形成之后，当通过压制所述壁板，从所述底板将所述导体弯夹片弯曲成大致U形截面或者大致直角U形截面时，在通过挤压型模而在所述底板的宽度方向上挤压该底板的中央部分的同时，在所述凸缘保留原样而所述底板的挤压部分用作加工硬化部分的状态下，从所述底板弯曲所述导体弯夹片。本专利技术的有益效果利用根据第一专利技术的压接端子，由于压接端子设置有通过挤压其宽度方向上的导体压接部分的底板的中央部分硬化的加工硬化部分，所以当受到来自底板在宽度方向上的中央部分的热冲击时，可以减小底板的运动。此外，由于具有加工硬化作用的凸缘形成于从底板到导体弯夹片的部分处，所以能够降低相应部分的杨氏模量，从而抑制热冲击时的变形。因此，能够抑制因为热冲击产生的反复变形导致的电线的压接性能的降低，使得能够长时间稳定抑制压接端子与电线之间的接触电阻的升高。利用根据第二专利技术制造压接端子的方法，在展开平坦端子形状时，独立于压制加工的凸缘，由于通过挤压，导体压接部分的底板的宽度方向上的中央部分处形成加工硬化部分，所以能够容易地获得根据第一专利技术的压接端子及其有益效果。附图说明图I (a)至I (d)是示出通过压制加工而展开的本专利技术的说明性实施例的压接端子的形状以及作为制品的端子形状的平面图，其中图I (a)至I (C)是示出图I (d)中所示的压接端子的导体压接部分的展开状态(点划线包围的部分)的平面图，其中图I (a)是在端子的纵向上的中央部分处设置一个凸缘的情况，图I (b)示出在端子的纵向上的两端设置两个凸缘的情况，图I (C)示出在端子的纵向上的中央部分和两端设置三个凸缘的情况，而图I (d)是示出通过压制加工而展开的压接端子的形状和作为制品的端子形状的平面图。图2是示出在压接端子的导体压接部分被弯夹到导体之前的制品状态的截面图。图3是示出在压接端子的导体压接部分被弯夹到导体之后的制品状态的截面图。图4是示出当弯曲压接端子的导体压接部分时，压接端子的导体压接部分与挤压型模之间的关系的前视图。图5是示出当弯曲压接端子的导体压接部分时，压接端子的导体压接部分与挤压型模之间的关系的透视图。 图6是示出根据本专利技术另一个说明性实施例的压接端子的导体压接部分被弯夹到导体之前的制品状态的截面图。图7是示出压接端子的导体压接部分被弯夹到导体之后的制品状态的截面图。图8 (a)和8 (b)是根据现有技术的一般压接端子的导体压接部分被弯夹到电线导体的状态的截面图，其中8 (a)示出用实线示出当执行热冲击测试时的高温状态，而图8(b)用实线示出低温状态。参考标号说明10 :压接端子12，212 :导体压接部分21 :底板22,22 :一对导体弯夹片31:凸缘3IT :凸形部分100,200 :挤压型模105 :用于避开凸缘的凹槽部分E :加工硬化部分具体实施例方式以下，将参考附图来描述本专利技术的说明性实施例。图I (a)至I (d)是示出通过压制加工而展开的本专利技术的说明性实施例的压接端子的形状以及作为制品的端子形状的平面图，其中图I (a)至I (C)是示出图I (d)中所示的压接端子的导体压接部分的展开状态(点划线包围的部分)的平面图，其中图I (本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.13 JP 2010-0921331.一种具有被压接并连接到电线的导体的导体压接部分的压接端子，通过具有上面放置所述电线的导体的内表面的底板和每个都从所述底板的左右两侧延伸的一对左右导体弯夹片，所述压接端子形成为具有弯曲底板的大致U形截面或者具有平坦底板的大致直角U形截面；该压接端子被向内翻卷以包裹放置在所述底板的所述内表面上的所述导体，并且被弯夹以使得该压接端子的前端咬入所述导体， 其中，至少在从所述底板到所述导体弯夹片的范围内的任何位置处的壁板上形成凸缘；在该凸缘中，通过将所述壁板的外表面冲压为凹形而使所述壁板的内表面形成为凸形，并且 其中，通过挤压而硬化的加工硬化部分形成在所述底板在宽度方向上的中央部分处。2.一种用于制造具有被压接并连接到电线的导体的导体压接部分的压接端子的方法，通过具有上面放置所述电线的所述导体的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：大沼雅则，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：