压接端子以及压接端子与电线的连接结构制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种压接端子，通过该压接端子，即使湿气附着至导线连接部，也能防止湿气浸入电线的导体，从而解决电线的导体的腐蚀问题。在本发明专利技术的压接端子中，在与电线(W)的纵向方向相交的方向上，细齿(31、35)设置在导线连接部(12)的整个内表面上，该导线连接部(12)具有：大致U形横断面的导体压接部(14)，具有底板(21)和一对导体嵌塞片(22)；大致U形横断面的护套嵌塞部(15)，具有底板(23)和一对护套嵌塞片(24)；导体压接部(14)的底板(21)与护套嵌塞部(15)的底板(23)连续地形成为公共底板；并且一对覆盖壁(17)连续地形成在导体嵌塞片(22)与护套嵌塞片(24)之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种压接端子以及ー种压接端子与电线的连接结构。
技术介绍
ー种常见压接端子在其前部设置有用于连接至匹配的端子等的电连接部，并在其后部设置有嵌塞并连接至电线的末端部的导线连接部。导线连接部通常具有这样ー种结构，在该结构中，导体压接部布置在该结构的前侧，并且护套嵌塞部以一定的间隔布置在该结构的后侧。导体压接部与护套嵌塞部分别设置有底板和从底板的两侧边缘向上延伸的一对嵌塞片，从而构成大致U形横断面。导体压接部的嵌塞片与护套嵌塞部的嵌塞片彼此独立地隔开。然而，在这样的压接端子中，由于导体压接部的嵌塞片与护套嵌塞部的嵌塞片彼 此隔开，所以当导体压接部的嵌塞片向内弯曲以压接已通过去除电线的末端部的绝缘护套而暴露的导体时，存在导线导体在导体压接部与护套嵌塞部之间暴露的可能性，并且同吋，当护套嵌塞部的嵌塞部向内弯曲以嵌塞绝缘护套部时，存在湿气附着至暴露的导体部的可能性，从而导致导体部的腐蚀。在此描述的专利文献I中已提出了用于解决上述问题的压接端子。图23A和23B示出了在专利文献I中描述的压接端子的构造，图24示出了压接端子连接至电线的末端部的状态，并且图25示出了已在专利文献I中描述的压接端子的问题。如图23A和23B及图24所示，压接端子110在其前部设置有用于连接至匹配的端子(未示出)等的电连接部111，并且在其后部设置有嵌塞并连接至电线W的末端部的导线连接部112，并且导线连接部112和电连接部111之间一体地连接至连接部113。导线连接部112设置有位于其前侧的导体压接部114和位于其后侧的护套嵌塞部115。导体压接部114由底板121和一对导体嵌塞片122形成为具有U形横断面,所述ー对导体嵌塞片122从底板121的两侧边缘向上延伸，井向内弯曲以包围已通过去除待连接的电线W的末端部的绝缘护套Wb而暴露的导体Wa，从而嵌塞导体Wa，以便与底板121的上表面紧密接触。相似地，护套嵌塞部115由底板123和一对护套嵌塞片124形成为具有U形横断面，所述ー对护套嵌塞片124从底板123的两侧边缘向上延伸，井向内弯曲以环绕被待连接的电线W的末端部的绝缘护套Wb所覆盖的部分，从而嵌塞电线W的末端部的绝缘护套Wb的部分，以便与底板123的上表面紧密接触。导体压接部114的底板121和护套嵌塞部115的底板123以从电连接部111起经由电连接部113的公共连续底板形成。另外，导体压接部114在其内圆周表面上设置有细齿131，以增强与导线W的导体Wa接触的导通性。并且，作为压接端子110的特征点，在导体压接部114的导体嵌塞片122和护套嵌塞部115的护套嵌塞片124之间设置有覆盖壁117，所述覆盖壁117塑性地变形，以便随着导体嵌塞片122和护套嵌塞片124的嵌塞过程而覆盖导体压接部114与护套嵌塞部115之间的部分。换句话说，覆盖壁117形成有连续壁，所述连续壁从导体压接部114的导体嵌塞片122到护套嵌塞部115的护套嵌塞部124连续地一体形成。在此，由于导体压接部114的导体嵌塞片122的上端边缘在其高度方面比护套嵌塞部115的护套嵌塞片124的上端边缘低，所以从导体压接部114到护套嵌塞部115连续地形成的覆盖壁的上端边缘形成为相对于底板部121、123的纵向方向倾斜延伸的直线形状。根据压接端子110，如图24所示，设置在导体压接部114与护套嵌塞部115之间的覆盖壁117用于在压接端子110压接至导线W的末端部的状态下、覆盖已在导体压接部114与护套嵌塞部115之间暴露的电线W的导体Wa，从而防止湿气或灰尘附着至所述导体Wa,因此，可抑制导体Wa的腐蚀问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利申请公布No. 2010-15915A
技术实现思路
本专利技术所解决的问题然而，在上述传统的压接端子110中，当护套嵌塞部115的该对护套嵌塞片124向内弯曲以嵌塞电线W的绝缘护套Wb时，由于仅由绝缘护套Wb与护套嵌塞部115的内表面的简单表面之间的接触产生附着，所以该绝缘护套Wb与该护套嵌塞部115的内表面的附着趋于变弱。因此，如图25所示，如果湿气S已从护套嵌塞部115的后端115e渗入，则存在湿气S通过绝缘护套Wb与护套嵌塞部115的内表面之间的间隙而传输从而达到位于压接端子深处的导体Wa的可能性。考虑到上述情形作出本专利技术，并且本专利技术的目的是提供一种压接端子以及ー种压接端子与电线的连接结构，其能够防止湿气从护套嵌塞部的后端朝导线的导体渗入，从而旨在抑制导体的腐蚀。解决问题的手段为了实现上述目的，根据本专利技术的压接端子以以下的(I)至(4)为特征。(I) 一种压接端子，该压接端子在其前部具有用于连接至匹配端子的电连接部，并在其后部具有嵌塞并连接至电线的末端部的导线连接部；其中，所述导线连接部设置有导体压接部和护套嵌塞部，该导体压接部位于该导线连接部的前侧，该护套嵌塞部位于该导线连接部的后侧；其中，所述导体压接部形成为具有由底板和一对导体嵌塞片构成的大致U形横断面；所述ー对导体嵌塞片从所述底板的两侧边缘向上延伸，并被向内弯曲以包围通过去除待连接电线的末端的绝缘护套而暴露的导体，从而嵌塞所述导体，使得所述导体与所述底板的上表面紧密接触；其中，所述护套嵌塞部形成为具有由底板和一对护套嵌塞片构成的大致U形横断面；所述ー对护套嵌塞片从所述底板的两侧边缘向上延伸，井向内弯曲以包围待连接的电线的末端的绝缘护套部，从而嵌塞所述绝缘护套部，使得所述绝缘护套部与所述底板的上表面紧密接触；其中，所述导体压接部的所述底板和所述护套嵌塞部的所述底板形成为公共底板，并且在所述导体嵌塞片和所述护套嵌塞片之间形成有ー对连续的覆盖壁，并且其中，所述导线连接部在其整个内表面上设置有在与所述电线的纵向方向相交的方向上的凹部或凸部。(2)根据以上(I)的构造的压接端子，其中，在所述ー对护套嵌塞片的上边缘与后边缘彼此相交的拐角部中，设置倒角部。(3)根据以上(I)或(2)的构造的压接端子，其中，所述导体压接部或该导体压接部的前侧设置有定位部，以调整插入到该导体压接部中的所述电线的所述导体的顶端的位置。(4)根据以上⑴至(3)中的任一项的构造的压接端子，其中，所述ー对覆盖壁的上边缘形成为与所述底板平行的直线形状，并且，从所述覆盖壁中的一个覆盖壁的所述上边缘到所述覆盖壁中的另ー覆盖壁的所述上边缘的距离设定成大致等于所述电线的所述导体的直径。根据以上(I)的构造的压接端子，由于覆盖壁设置在导体压接部的导体嵌塞片与护套嵌塞部的护套嵌塞片之间，所以能够减少电线的导体在嵌塞状态下的暴露。此外，当导体嵌塞片和护套嵌塞片嵌塞至电线的末端部时，设置在导线连接部的整个内表面上的凹部或凸部刺入绝缘护套以及电线的导体，从而增强护套嵌塞部的内表面与电线的绝缘护套之间的附着。此外，由于凹部或凸部在与电线的纵向方向相交的方向上延伸，所以可阻塞湿气的渗入路径，并且即使湿气试图从护套嵌塞部的后端朝位于深处的导体渗入，也能够通过其中凹部或凸部刺入护套的复杂的接触构造而抑制湿气的渗入，从而能够g在抑制导体的 腐蚀。根据具有以上(2)的构造的压接端子，由于在该对护套嵌塞片的上边缘与后边缘彼此相交的拐角部中设置倒角部，所以可防止护套嵌塞片的拐角部刺入电线，从而抑制电线的护套上的擦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.31 JP 2010-0818101.一种压接端子，该压接端子在其前部具有用于连接至匹配端子的电连接部，并在其后部具有嵌塞并连接至电线的末端部的导线连接部， 其中，所述导线连接部设置有导体压接部和护套嵌塞部，该导体压接部位于该导线连接部的前侧，该护套嵌塞部位于该导线连接部的后侧， 其中，所述导体压接部形成为具有由底板和一对导体嵌塞片构成的大致U形横断面；所述一对导体嵌塞片从所述底板的两侧边缘向上延伸，并被向内弯曲以包围通过去除待连接电线的末端的绝缘护套而暴露的导体，从而嵌塞该导体，使得该导体与所述底板的上表面紧密接触， 其中，所述护套嵌塞部形成为具有由底板和一对护套嵌塞片构成的大致U形横断面；所述一对护套嵌塞片从所述底板的两侧边缘向上延伸，并向内弯曲以包围待连接的电线的末端的绝缘护套部，从而嵌塞该绝缘护套部，使得该绝缘护套部与所述底板的上表面紧密接触， 其中，所述导体压接部的所述底板和所述护套嵌塞部的所述底板形成为公共底板，并且在所述导体嵌塞片和所述护套嵌塞片之间形成有一对连续的覆盖壁，并且 其中，所述导线连接部在其整个内表面上设置有在与所述电线的纵向方向相交的方向上的凹部或凸部。2.根据权利要求I所述的压接端子，其中，在所述一对护套嵌塞片的上边缘与后边缘彼此相交的拐角部中，设置倒角部。3.根据权利要求I或2所述的压接端子，其中，所述导体压接部或该导体压接...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤庆，儿玉晋司，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：