压接端子以及压接端子与电线的连接结构制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种压接端子，通过该压接端子，即使湿气附着至导线连接部，也能防止湿气浸入电线的导体，从而解决电线的导体的腐蚀问题。在本发明专利技术的压接端子中，在与电线(W)的纵向方向相交的方向上，细齿(31、35)设置在导线连接部(12)的整个内表面上，该导线连接部(12)具有：大致U形横断面的导体压接部(14)，具有底板(21)和一对导体嵌塞片(22)；大致U形横断面的护套嵌塞部(15)，具有底板(23)和一对护套嵌塞片(24)；导体压接部(14)的底板(21)与护套嵌塞部(15)的底板(23)连续地形成为公共底板；并且一对覆盖壁(17)连续地形成在导体嵌塞片(22)与护套嵌塞片(24)之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种压接端子以及ー种压接端子与电线的连接结构。
技术介绍
ー种常见压接端子在其前部设置有用于连接至匹配的端子等的电连接部，并在其后部设置有嵌塞并连接至电线的末端部的导线连接部。导线连接部通常具有这样ー种结构，在该结构中，导体压接部布置在该结构的前侧，并且护套嵌塞部以一定的间隔布置在该结构的后侧。导体压接部与护套嵌塞部分别设置有底板和从底板的两侧边缘向上延伸的一对嵌塞片，从而构成大致U形横断面。导体压接部的嵌塞片与护套嵌塞部的嵌塞片彼此独立地隔开。然而，在这样的压接端子中，由于导体压接部的嵌塞片与护套嵌塞部的嵌塞片彼 此隔开，所以当导体压接部的嵌塞片向内弯曲以压接已通过去除电线的末端部的绝缘护套而暴露的导体时，存在导线导体在导体压接部与护套嵌塞部之间暴露的可能性，并且同吋，当护套嵌塞部的嵌塞部向内弯曲以嵌塞绝缘护套部时，存在湿气附着至暴露的导体部的可能性，从而导致导体部的腐蚀。在此描述的专利文献I中已提出了用于解决上述问题的压接端子。图23A和23B示出了在专利文献I中描述的压接端子的构造，图24示出了压接端子连接至电线的末端部的状态，并且图25示出了已在专利文献I中描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.31 JP 2010-0818101.一种压接端子，该压接端子在其前部具有用于连接至匹配端子的电连接部，并在其后部具有嵌塞并连接至电线的末端部的导线连接部， 其中，所述导线连接部设置有导体压接部和护套嵌塞部，该导体压接部位于该导线连接部的前侧，该护套嵌塞部位于该导线连接部的后侧， 其中，所述导体压接部形成为具有由底板和一对导体嵌塞片构成的大致U形横断面；所述一对导体嵌塞片从所述底板的两侧边缘向上延伸，并被向内弯曲以包围通过去除待连接电线的末端的绝缘护套而暴露的导体，从而嵌塞该导体，使得该导体与所述底板的上表面紧密接触， 其中，所述护套嵌塞部形成为具有由底板和一对护套嵌塞片构成的大致U形横断面；所述一对护套嵌塞片从所述底板的两侧边缘向上延伸，并向内弯曲以包围待连接的电线的末端的绝缘护套部，从而嵌塞该绝缘护套部，使得该绝缘护套部与所述底板的上表面紧密接触， 其中，所述导体压接部的所述底板和所述护套嵌塞部的所述底板形成为公共底板，并且在所述导体嵌塞片和所述护套嵌塞片之间形成有一对连续的覆盖壁，并且 其中，所述导线连接部在其整个内表面上设置有在与所述电线的纵向方向相交的方向上的凹部或凸部。2.根据权利要求I所述的压接端子，其中，在所述一对护套嵌塞片的上边缘与后边缘彼此相交的拐角部中，设置倒角部。3.根据权利要求I或2所述的压接端子，其中，所述导体压接部或该导体压接...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤庆，儿玉晋司，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：