一种端子接头及压接方法技术

本发明专利技术提供了一种端子接头和一种压接方法。本发明专利技术的目的是防止导体的前端部变形而变得更宽。端子接头（２０Ａ到２０Ｄ，１２０，２１０，３１０）设置有：可与配合端子连接的连接部分（２１，１２１，２１１，３１１）；可被压接成与导体（１１，１１１，２２２，３２２）的端部连接的导线筒部分（２７，１２６，２３２，３１２），所述导体的端部通过去除导线（１０，１１０，２２０，３２０）的绝缘覆层（１２，１１２，２２３，３２２）而暴露，其中由绞合的线束制成的导体（１１，１１１，２２２，３２２）由绝缘覆层（１２，１１２，２２３，３２３）覆盖；和限制部分（３０，３２，３５，１３３，２１８，３１８），所述限制部分通过从导线筒部分（２７，１２６，２３２，３１２）侧朝着连接部分（２１，１２１，２１１，３１１）突出而能够限制导体（１１，１１１，２２２，３２２）的前端侧的变宽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种端子接头和一种用于该端子接头的压接方法。
技术介绍
日本未审查的专利公开No. 2003-317817公开了在用于端子接头 和导线的连接结构中代替由铜合金制成的常规导体将铝导体用于较轻 导线的技术。日本未审查的专利公开No. 2005-222815公开了一种端子接头，在 该端子接头中，大体上其后半部是以敞开筒的形式的导线压接部分。 导线压接部分的前端区域用作要压接成与导线的导体连接的导线筒部 分，且其后端区域用作要压接成与导线的绝缘部分连接的绝缘筒部分。在这种端子接头中，导体是通过绞合多根金属细导线而形成的绞合的 导线，且导体的前端部从导线筒部分的前端向前突出。日本未审査的专利公开No. 2004-303526中公开的端子接头形成 有要压接成与连接部分后面的导线的端部连接的一对压接件(被包括 在导线筒部分中)，该连接部分要与配合端子连接。压接件压接成与 在导线的端部处暴露的作为导体的芯连接。压接件在一位置处被压接 使得芯的前端从其向前突出以便与芯完全连接。在上述端子接头中，如果压接高度设定为低的，以避免与保持器 等干涉，则由于对导线筒部分的扣紧强度导致形成导体的绞合的传导 性细导线在导线筒部分之前松开，并且松开的金属细导线的前端变形 以致变宽。如果发生这种情况，变形而变宽的金属细导线可能与保持 器干涉。特别地，如在日本未审查的专利公开No. 2003-317817中公开的， 在将铝导体用于较轻导线等的情况下，由于与铜导体相比难以去除铝 导体的氧化膜或其它原因，需要采取措施以防止接触阻力的增加。这 些措施中的一个是一种用来将导线筒部分比以前更有力地压接成与导 体连接的方法。然而，如果导线筒部分比以前更有力地压接成与导体 连接，则导体的前端部的变宽变得更显著，并且需要努力防止这种情 况。
技术实现思路
考虑到上述情况开发了本专利技术并且本专利技术的目的是防止导体的前 端部变宽。根据本专利技术，通过独立权利要求的特征解决了这个目的。本专利技术 的优选实施例是从属权利要求的主体。根据本专利技术，提供了一种端子接头，包括 可与配合端子连接的连接部分；可被压接或弯曲或折叠或变形成与导体的端部连接的至少一个导 线筒部分，所述导体的端部通过去除导线的绝缘覆层而至少部分地暴 露；和至少一个限制部分，所述至少一个限制部分通过从导线筒部分的 一侧向着连接部分突出而能够限制导体的前端侧的变宽和/或偏转。根据本专利技术的优选实施例，提供了一种端子接头，包括 可与配合端子连接的连接部分；可被压接成与通过去除导线的绝缘覆层而暴露的导体的端部连接的导线筒部分，其中由绞合的线束制成的导体由绝缘覆层覆盖；和限制部分，所述限制部分通过从导线筒部分侧向着连接部分突出 而能够限制导体的前端侧的变宽。6由于提供这种限制部分，可以防止导体的前端侧变得更宽的变形。限制部分的前端可以位于导体的前端之前。通过这样做，可以更 可靠地防止导体的前端侧变得更宽的变形。限制部分可以与导线筒部分相连续。根据这种构造，通过相对简 单的形状可以抑制导体的前端侧的变宽。导线筒部分可包括基板，该基板从连接部分延伸并且导线的端 部将至少部分地放置在其上；和从基板直立的一对压接件，导体的端部可在被基板和两个压接件包围的同时被连接，并且 限制部分可与仅仅一个压接件或两个压接件连接。导线筒部分可包括底板或基板，该底板或基板从连接部分延伸 并且导线的端部将放置在其上；和从底板或基板直立的一对压接件， 导体的端部可在被底板或基板和两个压接件包围的同时被连接，并且 限制部分可与两个压接件连接。由于限制部分与该对压接件相连续， 因此可减小作用在压接件和限制部分的连接部分上的载荷。此外，导线筒部分可包括底板或基板，该底板或基板从连接部 分延伸并且导线的端部将放置在其上；和从底板或基板直立的一对压 接件，导体的端部可在被底板或基板和两个压接件包围的同时被连接， 并且限制部分可与两个压接件的仅仅一个压接件连接。由于限制部分 与该对压接件中的仅仅一个相连续，可以减小在成形整个限制部分时 的成形错误。限制部分可以与不包括突出的端部和向着底板或基板的端部的压 接件的中部或中间部分相连续。根据这种构造，在使压接件压接时， 可以防止限制部分超过必要程度地弯曲。联接部分可形成在导线筒部分和连接部分之间，导体的前端可布 置在联接部分中，并且限制部分可以与联接部分相连续。通过这种构 造，可以防止外部物质通过联接部分和限制部分之间的间隙进入而与 导体接触。限制部分和/或基板可形成有至少一个窗部分，该窗部分使得导体 的一部分能够被看到。因此，在导线筒部分被压接成与导体连接之后， 通过窗部分观察导体，可以确认导体的连接状态是否适当。窗部分可形成在一侧，该侧离连接部分的距离小于离导线筒部分 的距离。根据这种构造，在导线筒部分被压接成与导体的端部连接之 后，从外侧通过窗部分可以可视地确认导体的前端是否比压接件更加 向着连接部分突出。还可设置底板或基板，该底板或基板从连接部分向着导线筒部分 延伸并且导线的端部将放置在其上，并且窗部分可形成在底板或基板 的离连接部分比离导线筒部分更近的位置，以便使得导体的前端可被 看到。通过这种构造，即使不能看到导体的端部的前端，例如隐藏在 限制部分的后面，但由于窗部分形成在底板或基板中，因此也可有利 地从底板或基板侧看到导体的端部的已连接的状态。导体和导线筒部分可由不同种类的材料(优选地金属)制成，禾口/ 或限制部分可形成为覆盖导体的前端侧。如果当导体和导线筒部分由 不同种类的材料(金属)制成时诸如湿气的电解质存在于导体和导线 筒部分的相连接的部分中，则可能发生电解腐蚀，即两种材料(金属) 可作为离子溶解在电解质中以引起电化学反应，由此发生腐蚀。特别 地，电解质很可能沉积在导体的从导线筒部分暴露的一部分上且电解 腐蚀很可能发生在这部分中。在这方面，由于根据本专利技术导体的前端 侧由限制部分覆盖，因此可防止电解质的沉积，并且因此可防止电解质的沉积引起的电解腐蚀的发生。要被压接成与导线的绝缘覆层连接的至少一个绝缘筒部分可布置 在导线筒部分的与连接部分相对的一侧。此外，导线筒部分可形成有 至少一个屋檐部分，该屋檐部分向着绝缘筒部分延伸以与绝缘覆层的外周表面重叠。根据这种构造，可以防止电解质在导线筒部分和绝缘 筒部分之间的间隙中沉积在导体上。屋檐部分的延伸端部可以与绝缘筒部分相连续。通过这样做，也 可以防止电解质渗入屋檐部分和绝缘筒部分之间的间隙。根据本专利技术，还提供一种将特别地根据本专利技术或本专利技术的优选实 施例的端子接头与导体的端部一起压接的方法，包括以下步骤提供端子接头，该端子接头具有可与配合端子连接的连接部分； 通过去除导线的绝缘覆层而至少部分地暴露导体；和 将端子接头的至少一个导线筒部分压接或弯曲或折叠或变形成与 导体的端部连接，其中从导线筒部分的一侧向着连接部分突出的至少一个限制部分 限制导体的前端侧的变宽和/或偏转。限制部分的前端可以布置在导体的前端之前。附图说明在阅读优选实施例和附图的以下详细描述时，本专利技术的这些和其 它目的、特征和优点将变得更加显然。应当理解，即使实施例被分开 地描述，但其单个特征可组合到另外的实施例。图1是根据第一实施例的端子接头的侧视图2是图1的端子接头的平面图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子接头（２０Ａ；２０Ｂ；２０Ｃ；２０Ｄ；１２０；２１０；３１０），包括：　可与配合端子连接的连接部分（２１；１２１；２１１；３１１）；　至少一个导线筒部分（２７；１２６；２３２；３１２），所述至少一个导线筒部分可被压接成与 导体（１１；１１１；２２２；３２２）的端部连接，所述导体的端部通过去除导线（１０；１１０；２２０；３２０）的绝缘覆层（１２；１１２；２２３；３２３）而至少部分地暴露；和　至少一个限制部分（３０；３２；３５；１３３；２１８；３１８），所 述至少一个限制部分通过从所述导线筒部分（２７；１２６；２３２；３１２）的一侧向着所述连接部分（２１；１２１；２１１；３１１）突出而能够限制所述导体（１１；１１１；２２２；３２２）的前端侧的变宽和／或偏转。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中村圭一，平石巧，加藤宽子，酒井雅美，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]