部件压接设备控制方法、部件压接设备和测量工具技术

提供了一种部件压接设备控制方法，其使得测量工具直接测量受到按压头按压的部分的温度。所述部件压接设备控制方法适用于用来将部件压接到板状工件上的部件压接设备，并且使得形状与工件相同的测量工具在采用受热按压头将部件按压到所述工件上的按压过程中对受压部分的温度或压力进行测量。所述方法包括：获取用于指示所述测量工具是否被保持在所述部件压接设备中的信息；在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下，对所述测量工具实施与所述工件相同的对位；以及在所述对位之后，对将要附着到所述测量工具的部件执行按压过程。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种应用于部件压接设备的部件压接设备控制方法等，该 部件压接设备将部件压接到板状工件上，该部件压接设备控制方法使得形 状与所述工件相同的测量工具在采用受热按压头将部件按压到所述工件上 的按压过程中对受压部分的温度或压力进行测量。
技术介绍
近年来，半导体元件和诸如TAB (巻带自动接合)板等柔性板被附着到 平板的边缘上，所述平板用作已经普及的LCD (液晶显示器)、PDP (等离子 体显示板)等的基板。为了在工业上将半导体元件等附着到所述平板上，执行下列流程。(1) 通过采用受热按压头实施的按压将具有带的形式的各向异性导 电粘合剂(下文将其称为ACF带)压接到平板的边缘上。所述压接是由 ACF压接设备执行的。(2) 将电子部件放置在经过按压的ACF带上，并通过采用所述受热按 压头按压所述电子部件而对所述电子部件进行临时压接。所述临时压接是 由临时压接设备执行的。(3) 为了确保受到了临时压接的电子部件与设置于平板上的电极之 间的导电，通过受热按压头实施的按压而对所述受到了临时压接的电子部 件进行永久性压接。所述永久性压接是由永久性压接设备执行的。由于压接过程中的温度状态和压力状态影响着平板与部件之间的连接 状态和导电状态，因而公开了这样一种技术，该技术能够任意控制压接时 按压头的加热温度曲线或压力曲线，从而稳定地确保所述连接状态和导电 状态。(例如，日本未经审查的专利申请No. H03-210530)。
技术实现思路
5本专利技术所要解决的问题然而，在按压时监测温度和压力的过程中，只监测了按压头的温度和 引入到气缸内的气压。任意设置的曲线是针对按压时按压头的温度和压力的，而并非是针对ACF带所接收到的实际压力或者ACF带本身的温度的。 换言之，在上述方法中，不可能直接判断所述ACF带是否己经达到了 ACF 带制造商所推荐的温度范围和压力状态。因而，除了在完成压接过程之后 检查平板与部件之间的连接状态和导电状态并用类推法推断是否已经将所 述ACF带的温度加热到了合适的状态以及是否已经将ACF带按压到了合适 的状态以外，别无选择。此外，在工业上制造平板显示器时，在装配线上对大量的平板顺次执 行各个压接过程，并且在处于更远的下游的检验过程中检査所述连接状态 和导电状态。因此，当在所述检验过程中发现任何缺陷时，从所述压接过程到所述 检验过程一直存在的所有平板都会变成缺陷产品。因而，由于压接设备的 问题而导致产生大量的缺陷产品，从而影响成本。本专利技术是在考虑到上述问题的情况下构思出来的，本专利技术的目的在于 提供一种部件压接设备控制方法，以实现对按压头按压的部分的温度和压 力的直接测量。解决问题的手段为了实现上述目的，根据本专利技术的部件压接设备控制方法是这样一种 部件压接设备控制方法，该部件压接设备控制方法用于控制压接设备，以 便在使用部件压接设备中的受热按压头将部件按压到板状工件上的按压过 程中使得测量工具对受压部分的温度或压力进行测量，所述部件压接设备 将所述部件压接在所述工件上，所述测量工具是测量板，所述测量工具与 所述工件的形状相同，并且将部件和温度探头或压力探头附着到所述测量板，所述方法包括获取用于指示所述测量工具是否被保持在所述部件压接设备中的信息；在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下， 对所述测量工具实施与所述工件相同的对位；以及在所述对位步骤之后， 对将要提供给所述测量工具的所述部件执行所述按压过程。相应地，可以与所述工件相同地对所述测量工具进行对位、执行按压 过程、以及直接测量受压部分的温度或压力。因而，消除了由于未对准而 引起的温度测量误差或压力测量误差，并且使得对受压部分的温度或压力 的精确实时测量变得可能。此外，还可能的是，所述部件压接设备控制方法还包括在获取了用于 指示所述测量工具被保持的信息的情况下，将所述部件压接设备的模式改 变为温度测量支持模式或者压力测量支持模式，所述温度测量支持模式或 压力测量支持模式分别是一种使所述测量工具测量温度或压力的状态。此外，还有可能在所述温度测量支持模式或压力测量支持模式中，不 向所述测量工具提供将要压接到所述工件上的所述部件。相应地，可以避免具有诸如所述部件压接设备进一步执行将部件临时 压接到所述测量工具上等问题，而且能够精确地测量任意部分的温度状态 或压力状态。此外,还有可能的是，在获取用于指示所述测量工具是否被保持的信 息的步骤中，获取有关于测量工具的类型的信息，并且所述方法还包括在 所获取的有关于测量工具的类型的信息与所述部件压接设备不匹配的情况 下跳过所述对位步骤和执行步骤。相应地，可以选择性地只测量目标压接过程中的受压部分的温度或压 力。具体而言，在按照与所述工件相同的方式将测量工具引入到生产线内 的情况下，这一效果最为明显。此外，还有可能的是，所述部件压接设备控制方法还包括在所述执行 步骤开始之前通知用于提示执行与温度测量或压力测量相关的操作的信 息。相应地，在需要从测量工具手工获取有关温度的信息或有关压力的信 息的情况下，可以相应地通知操作员，因而能够縮短操作员的等待时间， 并且能够提高工作效率。此外，还有可能的是，所述部件压接设备控制方法还包括从测量工具 获取有关温度或压力的信息。相应地，使用有关温度的信息或者有关压力的信息，可以进行反馈控 制。此外，可以累积有关温度的信息，并预先了解发生问题的趋势。注意，还可以通过一种部件压接设备来实现上述目的，所述部件压接 设备包括作为单元的上述每个步骤，并且能够产生与上述效果相同的效果。此外，还可以利用一种程序实现上述目的，所述程序使得计算机执行 上述步骤，并且能够产生与上述效果相同的效果。此外，为了实现上述目的，所述测量工具是一种适用于用来将部件压 接到板状工件上的部件压接设备的测量工具，并且在采用所述部件压接设 备中包含的处于受热状态下的按压头将所述部件按压到所述工件上的按压 过程中，该测量工具测量受压部分的温度，所述测量工具包括形状与所 述工件相同的板；要被提供给所述板的部件，所述板处于与所述工件相同 的位置上；以及被设i为与所述工件接触的温度探头或压力探头。相应地，能够可靠地实现所述部件压接设备控制方法。专利技术效果本专利技术能够对部件压接设备中包含的按压头所按压的部分的温度进行 精确、实时测量。与本申请的
技术介绍
有关的额外信息通过引用方式将2006年10月2日提交的日本专利申请No. 2006-271055的公开内容(包括说明书、附图和权利要求)全文并入此处。附图说明通过下文结合示出了本专利技术的具体实施例的附图给出的说明，本专利技术 的这些和其他目的、优点和特征将变得显而易见。在附图中-图l是示出了线上安装器(in-line mounter)的透视图2是示出了安装了部件之后的玻璃板的平面图3是示意性地示出了测量工具的图示(a)是平面图，(b)是以特 写的形式示出了温度受到测量的部分的截面图4是示意性地示出了另一个测量工具的图示(a)是平面图，(b) 是以特写的形式示出了温度受到测量的部分的截面图5是示出了线上安装器的机构和功能结构的方框图；图6是详细示出了按压头的附近情况的透视图7是示出了根据第一实施例的线上安装器的控制操作的流程图8是示出了根据第二实施例的控制操作的流程图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件压接设备控制方法，该部件压接设备控制方法用于控制部件压接设备，以便在使用所述部件压接设备中的受热按压头将部件按压到板状工件上的按压过程中使得测量工具对受压部分的温度或压力进行测量，所述部件压接设备将所述部件压接在所述工件上，所述测量工具是测量板，所述测量工具与所述工件的形状相同，并且将部件和温度探头或压力探头提供给所述测量板，所述方法包括：　获取用于指示所述测量工具是否被保持在所述部件压接设备中的信息；　在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下，对所述测量工具实施与所述工件相同的对位；以及　在所述对位步骤之后，对将要提供给所述测量工具的所述部件执行所述按压过程。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-10-2 271055/20061、一种部件压接设备控制方法，该部件压接设备控制方法用于控制部件压接设备，以便在使用所述部件压接设备中的受热按压头将部件按压到板状工件上的按压过程中使得测量工具对受压部分的温度或压力进行测量，所述部件压接设备将所述部件压接在所述工件上，所述测量工具是测量板，所述测量工具与所述工件的形状相同，并且将部件和温度探头或压力探头提供给所述测量板，所述方法包括获取用于指示所述测量工具是否被保持在所述部件压接设备中的信息；在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下，对所述测量工具实施与所述工件相同的对位；以及在所述对位步骤之后，对将要提供给所述测量工具的所述部件执行所述按压过程。2、 根据权利要求1所述的部件压接设备控制方法，还包括 在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下，将所述部件压接设备的模式改变为温度测量支持模式或者压力测量支持模式，所述温 度测量支持模式或所述压力测量支持模式分别是一种使所述测量工具测量 所述温度或所述压力的状态。3、 根据权利要求2所述的部件压接设备控制方法，其中，在所述温度测量支持模式或所述压力测量支持模式中，不向所 述测量工具提供要压接到所述工件上的所述部件。4、 根据权利要求2所述的部件压接设备控制方法，其中，在获取用于指示所述测量工具是否被保持的信息的所述获取步 骤中，获取有关于所述测量工具的类型的信息，并且 所述方法还包括在所获取的有关于所述测量工具的所述类型的信息与所述部件压接设备不匹配的情况下跳过所述对位步骤和所述执行步骤。5、 根据权利要求1所述的部件压接设备控制方法，还包括-在所述执行步骤开始之前通知用于提示执行与温度测量或压力测量相关的操作的信息。6、 根据权利要求1所述的部件压接设备控制方法，还包括-从所述测量工具获取有关温度或压力的信息。7、 一种部件压接设备，所述部件压接设备包括按压头，并且所述部件 压接设备采用所述按压头将部件按压到板状工件上，所述按压头在受热状态下将所述部件按压到所述工件上，所述部件压接设备包括测量工具信息获取单元，所述测量工具信息获取单元用于获取指示测 量工具是否被保...

【专利技术属性】
技术研发人员：西本智隆，冈田康弘，五十岚千寻，吉武高德，渡边展久，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]