集成电路芯片卡制造技术

一种集成电路芯片卡，主要包括一基板、数个设置于该基板的金属保护层上，且覆盖区域涵盖其中第二开口及开孔的焊锡凸块、一黏设于该些焊锡凸块中锡凸块的黏晶面上的半导体芯片、及一设置于该锡凸块的黏晶面上及其周围的防焊层上，以密封该半导体芯片的封胶体。藉此，本实用新型专利技术将集成电路芯片卡封装形式，由现行打线方式，改用为表面黏着方式，整体结构采用双层电路板，并无需使用电镀，而在双层电路上以焊锡导通连接，可节省基板材料成本，达到提升封装生产率而有效降低总封装成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路芯片卡，尤指一种以表面黏着方式(Surface Mount Technology, SMT)取代打线方式(Wire Bonding)的集成电路芯片卡，特别系指一种在双层 电路上以焊锡导通连接，可节省基板的材料成本，达到提升封装生产率(Throughput)而有 效降低总封装成本的集成电路芯片卡。
技术介绍
请参阅图3A 图3D，系现行以打线方式构成的芯片卡封装结构示意图。如图所 示，一种已知的芯片卡500包含一基板50、一半导体芯片60、数条焊线70、以及一封胶体80 所组成。其中该基板50具有一核心板51，该核心板51具有数个贯通的开孔52，其下表面 512则覆盖有一导电层53，该导电层53具有数个开口 54以局部显露该核心板51下表面 512，且在该开孔52中及该导电层53下分别覆盖有一铜材质的第一、二金属保护层(Metal Finish) (55、56)，而该第一金属保护层55可分别作为黏晶垫55a及打线垫55b使用。上述半导体芯片60透过一胶黏剂6设置于该基板50的黏晶垫55a上，且该半导体 芯片60的主动面上形成有数个焊垫61。藉此，由打线形成的该些本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片卡，至少包括一基板、数个焊锡凸块、一半导体芯片及一封胶体，其特征在于：　　该基板具有一核心板，于其上、下表面各覆盖有一导电层，该上、下表面的导电层中具有数个第一开口以局部显露该核心板上、下表面，且该上、下表面的导电层经由能贯通该核心板的开孔作为互相电性连接的导电性片，该核心板与该上表面的导电层局部上覆盖有一防焊层，其具有数个第二开口以至少局部显露该上表面的导电层，以及透过贯通该核心板的开孔至少局部显露该下表面的导电层，且在该第二开口中显露该上表面的导电层上，以及在该开孔中显露该下表面的导电层上更覆盖有一作为焊垫的金属保护层，其中，该导电层包含第一、二导电层；　　该些焊锡凸块设置...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：璩泽明，梁裕民，
申请(专利权)人：茂邦电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]