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一种集成电路芯片卡，主要包括一基板、数个设置于该基板的金属保护层上，且覆盖区域涵盖其中第二开口及开孔的焊锡凸块、一黏设于该些焊锡凸块中锡凸块的黏晶面上的半导体芯片、及一设置于该锡凸块的黏晶面上及其周围的防焊层上，以密封该半导体芯片的封胶体。...
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