多层布线基板以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种多层布线基板（１），其具有刚性部（２）和挠性部（３），所述刚性部（２）具有第一基材（４）和刚性比所述第一基材（４）高的第二基材（５Ａ），所述第一基材（４）具有第一绝缘层（４１）和第一导体层（４２）并具有挠性，所述第二基材（５Ａ）与第一基材（４）的至少一个面接合，并具有第二绝缘层（５１）和第二导体层（５２），所述挠性部（３）由从所述刚性部（２）连续延长的第一基材（４）构成。第二绝缘层（５１）在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是１３ｐｐｍ／℃以下，并且，在规定的温度范围内根据ＪＩＳ?Ｃ?６４８１通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是２０ｐｐｍ／℃以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层布线基板以及半导体装置。
技术介绍
作为安装有IC芯片、电容器等半导体元件并且使这些电子部件间连接构成电子 电路而形成有布线的多层印刷布线板(多层布线基板)，可举出刚性基板、挠性印刷基板以 及刚性挠性基板。 刚性基板使用刚性高的材料形成，安装的半导体元件不易因热或冲击等而脱落， 是长期使用时故障少、安装可靠性高的印刷布线板。但是，刚性基板中整个基板的刚性高， 因此，难以配置在电子设备的所有希望其工作的部位上。 另一方面，挠性印刷基板采用具有挠性的材料形成，因此，能够通过折叠或弯曲收 纳于电子设备内，收纳性优良。因此，能够配置在电子设备的所有希望其工作的部位上。另 外，对于小型的电子设备，能够折叠后合适地应用。但是，挠性印刷基板对于热或者冲击等 外部因素并不具有足够的耐性，半导体的安装可靠性不够。 刚性挠性基板具有刚性高的刚性部和具有挠性的挠性部。刚性挠性基板能够将电 子部件安装在刚性高的刚性部，能够通过折弯具有挠性的挠性部而被收纳。因此，刚性挠性 基板容易被收纳于各种电子设备内，并且故障少。即，刚性挠性基板能够兼具安装可靠性和 收纳性。 作为刚性挠性基板，主要有将具有挠性的薄板用端子等连接于多个刚性基板上 的基板；用刚性高的材料夹住具有导体电路并具有挠性的薄板的一部分的基板(参照日本 特开2004-172473号公报)。关于前者，通常薄板的端子数有一定数量的限制，能够发送的 信号数有限。另外，由于需要在刚性部上设置用于连接端子的连接部，因此导体电路的设计 受到限制，难以满足近年来的电子设备的高功能化。 另一方面，后者的刚性挠性基板没有端子数的限制，能从刚性部向挠性部发送更 多的信号。另一方面，刚性部和挠性部双方的导体电路的设计的自由度高。但是，这种刚性 挠性基板的刚性部包含具有挠性的薄板。因此，刚性部容易因热等外部因素变形，结果，刚 性挠性基板不能像上述刚性基板一样得到高的安装可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体元件的安装可靠性优良、收纳性优良的多层布 线基板以及半导体装置。 为了实现上述目的，本专利技术的多层布线基板的特征在于，具有刚性部和挠性部，所 述刚性部具有第一基材和刚性比前述第一基材高的第二基材，所述第一基材具有第一绝缘 层和第一导体层并具有挠性，所述第二基材与第一基材的至少一个面接合，并具有第二绝 缘层和第二导体层，所述挠性部由从前述刚性部连续延长的前述第一基材构成，前述第二 绝缘层在2(TC以上且第二绝缘层的玻璃化转变温度Tg2以下根据JIS C 6481通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13卯m广C以下，并且，在20 前述Tg2下根据 JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm广C以下，所述第二绝缘 层的玻璃化转变温度TgJt:]是根据JIS C 6481采用动态粘弹性装置测定的温度。 由此，能够提供收纳性优良、半导体元件的安装可靠性高的多层布线基板。 在本专利技术的多层布线基板中，优选前述第二绝缘层的前述TgJt:]为200 280°C。 在本专利技术的多层布线基板中，就前述刚性部而言，优选在前述第一基材的两面侧 分别具有前述第二基材。 在本专利技术的多层布线基板中，优选前述刚性部具有1 4层的前述第一绝缘层，并 具有2 10层的前述第二绝缘层。 在本专利技术的多层布线基板中，将前述第一基材的平均厚度设为X，将前述第 二基材的平均厚度设为Y时，优选为1. 5《Y/X《10。 在本专利技术的多层布线基板中，将前述第二基材的平均厚度设为Y，将前述 第二基材的通过动态粘弹性测定得到的26(TC下的拉伸弹性模量设为Z时，优选为 530《Y Z《4300。 在本专利技术的多层布线基板中，优选前述第二绝缘层主要由纤维状的芯材、树脂材 料和无机填充材料构成。 在本专利技术的多层布线基板中，优选前述树脂材料含有氰酸酯树脂和环氧树脂，将 前述树脂材料中的前述氰酸酯树脂的含有率设为A ，将前述树脂材料中的前述环氧 树脂的含有率设为B时，优选为0. 1《B/A《1. 0。 在本专利技术的多层布线基板中，优选前述树脂材料含有氰酸酯树脂和酚醛树脂，将前述树脂材料中的前述氰酸酯树脂的含有率设为A，将前述树脂材料中的前述酚醛树脂的含有率设为C时，优选为0. 1《C/A《1. 0。 在本专利技术的多层布线基板中，优选前述芯材主要由玻璃纤维构成。 在本专利技术的多层布线基板中，优选前述第二绝缘层具有在厚度方向上贯通前述第二绝缘层的贯通孔和形成于前述贯通孔内的导体柱，前述第一导体层和前述第二导体层通过前述导体柱导通。 在本专利技术的多层布线基板中，优选前述导体柱具有突起状端子和金属被覆层，所 述突起状端子的一端与第二导体层电连接而另一端从第二绝缘层突出，所述金属被覆层覆 盖前述突起状端子的另一端并与前述第一导体层电连接。 另外，为了实现上述目的，本专利技术的半导体装置的特征在于，具有本专利技术的多层布 线基板和半导体元件，所述半导体元件与前述多层布线基板的前述第二导体层的规定部位 电连接。 由此，能够提供收纳性优良、半导体元件的安装可靠性高的半导体装置。 附图说明 图1是表示本专利技术的多层布线基板的第一实施方式的纵向剖面图； 图2是表示图1所示的多层布线基板的优选的制造方法的纵向剖面图； 图3是表示本实施方式的半导体装置的纵向剖面 图4是表示本专利技术的多层布线基板的第二实施方式的纵向剖面图； 图5是表示图4所示的多层布线基板的优选的制造方法的纵向剖面图； 图6是表示图4所示的多层布线基板的优选的制造方法的纵向剖面图； 图7是表示图4所示的多层布线基板的优选的制造方法的纵向剖面图； 图8是表示本专利技术的半导体装置的其他实施方式的纵向剖面图； 图9是表示本专利技术的半导体装置的其他实施方式的纵向剖面图。具体实施例方式下面，对本专利技术的优选的实施方式加以说明。 首先，对本专利技术的第一实施方式加以说明。 图l是表示本专利技术的多层布线基板的第一实施方式的纵向剖面图，图2是表示图1 所示的多层布线基板的优选的制造方法的纵向剖面图，图3是表示本实施方式的半导体装 置的纵向剖面图。另外，为在下面便于说明，将图1、图2的上侧称作"上"或者"上方"，将 下侧称作"下"或者"下方"。如图1所示，多层布线基板1具有具有高刚性的刚性部2 ;和连接于刚性部2两端的具有挠性的挠牲部3。〈刚性部> 首先，对刚性部2加以说明。 如图1所示，刚性部2具有高刚性，其构成方式为在其外表面电连接半导体元件 等电子部件。 刚性部2具有第一基材4、设置在第一基材4的上侧的第二基材5A和设置在第一基材4的下侧的第二基材5B。(第一基材) 第一基材4由第一绝缘层41和设置于该第一绝缘层41的两面的第一导体层42 构成。另外，第一基材4具有挠性。 第一绝缘层41由具有绝缘性的材料构成。另外，第一绝缘层41以具有挠性的方 式构成，这样能够赋予第一基材4挠性。 作为第一绝缘层41的构成材料，只要是绝缘性高、能赋予第一绝缘层41挠性的材 料即可，没有特别限制，例如，可以使用树脂材料。 作为树脂材料，例如，可举出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸 乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、芳香族聚酯(液晶聚合物)、芳香族聚酰胺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线基板，其特征在于，具有刚性部和挠性部，所述刚性部具有第一基材和刚性比所述第一基材高的第二基材，所述第一基材具有第一绝缘层和第一导体层并具有挠性，所述第二基材与第一基材的至少一个面接合，并具有第二绝缘层和第二导体层，所述挠性部由从所述刚性部连续延长的所述第一基材构成，所述第二绝缘层在２０℃以上且第二绝缘层的玻璃化转变温度Ｔｇ↓［２］℃以下根据ＪＩＳＣ６４８１通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是１３ｐｐｍ／℃以下，并且，在２０～所述Ｔｇ２℃下根据ＪＩＳＣ６４８１通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是２０ｐｐｍ／℃以下，所述第二绝缘层的玻璃化转变温度Ｔｇ２℃是根据ＪＩＳＣ６４８１采用动态粘弹性装置测定的温度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤正芳，加藤正明，中马敏秋，小宫谷寿郎，饭田隆久，兼政贤一，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]