布线基板及其制造方法技术

布线基板（１９）构成为层叠第一基板（１）、安装面积小于第一基板（１）的第二基板（２）以及设置于第一基板（１）和第二基板（２）之间的基底基板（３）。布线基板（１９）具有设置于第一基板（１）和第二基板（２）中的至少一个的通路孔（４４）。布线基板（１９）在第一基板（１）和第二基板（２）之间具有层间槽部（１１），在层间槽部（１１）还能够填充有气体、液体以及固体中的至少一种。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种组合安装面积互不相同的多个基板而形成的。
技术介绍
在电子设备中存在希望小型化以及轻量化的电子设备。电子设备、特别是手机除了小型化以及轻量化之外还被期待薄型化。并且，使用于手机的布线基板也被期待小型化、轻量化以及薄型化。然而，当使布线基板薄型化等时，布线基板的刚性不足。因此，例如专利文献1公开了解决布线基板的刚性不足的技术。该技术是具有加强部的布线基板，对挠性基板的局部设置延长部，通过4斤回该延长部而形成该加强部。但是，在该技术中，连位于延长部的导体图案也折回，因此存在通过折回延长部而使导体图案断线的情况。另外，由于使用挠性基板，因此存在布线基板的制造成本增加的问题。因此，也考虑不使用挠性基板而使用刚性(Rigid)基板、通过增加基板局部的厚度来设置加强部的布线基板。然而，在该技术中存在如下情况在使布线基板落下等情况下，沖击传递到布线基板而连接电子部件之间的布线断裂。另一方面，要求电子设备的布线结构有较高的自由度。因此，例如在专利文献2中记载了能够得到布线构造的较高自由度的技术。该文献公开了如下印刷基板具备第一基板以及层叠于第 一基板的第二基板，第二基板的轮廓与第 一基板的轮廓不同。7但是，在上述专利文献所公开的技术中也存在如下情况在布线基板受到落下等冲击的情况下，沖击传递到印刷基板而 连接电子部件之间的布线断裂。专利文献l:日本特开平5-152693号/^才艮 专利文献2: WO05/02993
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术用于解决上述问题点。即提供一种即使在布线基板 受到落下等冲击的情况下连接被安装于布线基板的电子部件之 间的布线的断裂也不容易发生的。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的第一观点所涉及的布线基板 层叠以下部分而构成第一基板；第二基板，其安装面积小于 上述第一基板；以及基底基板，其设置于上述第一基板和上述 第二基板之间，其中，该布线基板具有设置于上述第一基板和 上述第二基板中的至少 一个的通路孔。另外，为了达成上述目的，本专利技术的第二观点所涉及的布 线基板的制造方法具有以下工序基底基板制作工序，制作基 底基板；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板的两面的绝 缘层；通路孔制作工序，对上述绝缘层制作通路孔；以及切割 工序，通过切割上述绝缘层来制作第 一 基板和安装面积小于上 述第一基板的第二基板。专利技术的效果根据本专利技术所涉及的布线基板，即使在布线基板受到落下 等冲击的情况下，连接被安装于布线基板的电子部件之间的布 线的断裂也不容易发生。附图说明图1 A是本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的侧视图。图1B是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的俯视图。图2是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 图3是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 图4是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 图5是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 图6是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 图7 A是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7 B是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7 C是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7D是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7E是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7F是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7G是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7H是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7I是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7 J是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板 的制造方法的工序图。图7 K是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7L是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7 M是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7N是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图70是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7P是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7Q是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7R是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7 S是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7T是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7U是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7 V是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图8是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图9A是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图9B是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图IO是本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图ll是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图12是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。附图标记说明1:第一基板；2:第二基板；3:基底基板；5:开口； 7: 键座(Keypad); 8:电子芯片；9:焊锡；10:金焊盘；11:层 间槽部；12:密合防止层；13:多层部；14:少层部；19:本 专利技术所涉及的布线基板；44:通路孔；51:铜箔；52:虚设芯 (Dummy Core); 54:铜箔；55:芯材一牛；61:铜箔；62:预浸 料；63:通孔；71:铜箔；72:环氧树脂；81:环氧树脂；82: 铜箔；83:阻焊层；91:金镀层；92:电子部件。具体实施例方式(本专利技术的一个具体实施方式中的布线基板的第一实施方式)下面，参照附图说明本专利技术的一个具体实施方式中的布线 基板的实施方式。如图1A所示，本专利技术的一个具体实施方式中的布线基板19的一端部和另 一端部厚度不同，厚度不同的部分的层数与厚度 较薄的部分的层数不同。即布线基板19具备较厚的多层(Multi-Layer)部13和相对较薄的少层部14。层叠第 一基板1和第 二基板2这两层而形成多层部13,少层部14存在从多层部13延伸 设置的第一基板l。如图1A、 1B所示，第一基板1和第二基板2具有相同的宽度 和不同的长度，第一基板1的一个端部和第二基板2的一个端部 被排列成一致。第一基板1和第二基板2分别由环氧树脂等非挠 性基材构成。在第 一基板1以及第二基板2的表面(安装面)形成有用于连 接电子部件的连接焊盘，在第 一基板1以及第二基板2的表面(安 装面)以及内部形成有构成电路的布线图案。在第一基板1和第二基板2的安装面配置有电子部件7、 8, 根据需要连接于连接焊盘。各电子部件7、 8通过连接焊盘以及 布线图案来相互连接。布线基板19例如被配置在手机装置的壳体内。在这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，该布线基板层叠以下部分而构成：第一基板；第二基板，其安装面积小于上述第一基板；以及基底基板，其设置于上述第一基板和上述第二基板之间，其中，该布线基板具有设置于上述第一基板和上述第二基板中的至少一个的通路孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥通昌，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]