布线基板及其制造方法技术

提供一种布线基板及其制造方法，布线基板（１９）具有层叠以下部分来构成的结构：第一基板（１）；安装面积小于第一基板（１）的第二基板（２）；以及设置于第一基板（１）与第二基板（２）之间的基底基板（３）。布线基板（１９）具有：通路孔（４４），其设置于第一基板（１）和第二基板（２）中的至少一个；以及通孔（６３），其贯通基底基板（３）。另外，布线基板（１９）在第一基板（１）和第二基板（２）上设置通路孔（４４），并且具有贯通基底基板（３）的ＩＶＨ（ＩｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌＶｉａ　Ｈｏｌｅ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种由安装面积相互不同的多个基板组合而形成的。
技术介绍
在电子设备中有些设备需要进行小型化以及轻量化。在电子设备中，便携式电话机除了小型化以及轻量化以外也期望进行薄型化。由此，使用于便携式电话机的布线基板也期望进行小型化、轻量化以及薄型化。但是，如果将布线基板进行薄型化等，则布线基板的刚性变差。因此，例如在专利文献l中公开了一种克服布线基板的刚性缺乏的技术。该技术是一种具有在挠性基板的一部分上设置延长部并通过翻折该延长部来形成的增强部的布线基板。但是，在该技术中，翻折到位于延长部的导体图案为止，因此有时由于翻折延长部而导致导体图案断线。另外，由于使用挠性基板，因此存在布线基板的制造成本增加这种问题。因此，还可以考虑不使用挠性基板而使用刚性基板并通过增加一部分基板的厚度来设置增强部的布线基板。然而，在该技术中，在布线基板落下等的情况下，布线基板受到沖击而连接电子部件之间的布线有时会断裂。另一方面，电子设备的布线结构要求较高的自由度，因此，例如在专利文献2中记载了能够得到布线结构的较高自由度的技术。在该文献中公开了一种具备第一基板和层叠在第一基板上的第二基板并第二基板的轮廓与第 一基板的轮廓不同的印刷电路板。13但是，即使在上述专利文献中公开的技术中，在印刷电路 板受到落下等冲击的情况下，由于印刷电路板受到冲击而有时 连接电子部件的布线断裂。专利文献l:日本特开平5-152693号^〉才艮 专利文南史2: WO05-02993
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述问题点而完成的。即，提供一种即 使布线基板受到落下等沖击的情况下也不容易引起连接安装在方法。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的第一观点所涉及的布线基板 层叠以下部分来构成 第一基板；安装面积小于上述第一基板的第二基板；以及 设置于上述第一基板与上述第二基板之间的基底基板， 其中，该布线基板具有通路孔，其设置于上述第一基板和上述第二基板中的至少 一个；以及通孔，其贯通上述基底基板。另外，为了达到上述目的，本专利技术的第二观点所涉及的布 线基板层叠以下部分来构成 第一基板；安装面积小于上述第一基板的第二基板；以及设置于上述第 一基板与上述第二基板之间的基底基板，其中，该布线基板具有通路孔，其设置于上述第一基板和上述第二基板；以及IVH(Interstitial Via Hole:局部层间导通孔)，其贯通上述 基底基板，连接通路孔之间。另外，为了达到上述目的，本专利技术的第三观点所涉及的布 线基板的制造方法具有以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板的两面的绝缘层； 通孔制作工序，制作贯通上述基底基板的通孔； 通路孔制作工序，在上述绝缘层上制作通路孔；以及 切割工序，通过切割上述绝缘层来制作第 一 基板和安装面积小于上述第 一基板的第二基板。另外，为了达到上述目的，本专利技术的第四观点所涉及的布线基板的制造方法具有以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；绝缘层制作工序，制作位于上述基底基板的两面的绝缘层； IVH制作工序，制作贯通上述基底基板的IVH; 通路孔制作工序，在上述绝缘层上制作通路孔；以及 切割工序，通过切割上述绝缘层来制作第 一 基板和安装面 积小于上述第 一 基板的第二基板。 专利技术的效果根据本专利技术所涉及的布线基板，即使布线基板受到落下等 冲击的情况下也不容易引起连接安装在布线基板上的电子部件 之间的布线的断裂。附图说明图1A是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的侧视图。图1B是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基4反的俯牙见图。图2是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 图3是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 图4是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 图5是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 图6是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。 图7A是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7B是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7C是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7D是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7E是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7 F是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7G是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7 H是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7I是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7J是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板16的制造方法的工序图。图7K是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图7L是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7M是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7N是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图70是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7P是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7Q是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7 R是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7S是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图7 T是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图8是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图9A是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图9B是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图9 C是用于说明本专利技术的 一 个实施方式所涉及的 线基板的制造方法的工序图。图9D是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的制造方法的工序图。图9E是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图IO是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图IIA是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图IIB是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图12是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图13是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图14是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图15是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图16是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图17是本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图18是本专利技术的 一 个实施方式所涉及的布线基板的截面图。图19A是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图19B是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法的工序图。图19C是用于说明本专利技术的一个实施方式所涉及的布线基 板的制造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，该布线基板层叠以下部分而构成：第一基板；安装面积小于上述第一基板的第二基板；以及设置于上述第一基板与上述第二基板之间的基底基板，其中，该布线基板具有：通路孔，其设置于上述第一基板和上述第二基板中的至少一个；以及通孔，其贯通上述基底基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥通昌，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]