【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性膏、固化物和半导体装置。
技术介绍
1、为了提高半导体装置的散热性，已知有使用含有金属颗粒的热固性树脂组合物来制造半导体装置的技术。通过在热固性树脂组合物中含有具有比树脂大的导热率的金属颗粒，能够增大其固化物的导热性。
2、作为应用于半导体装置的具体例，已知有如下述的专利文献1～2那样，使用含有金属颗粒的组合物，将半导体元件与基板(支撑部件)进行粘接/接合的技术。
3、专利文献1公开了一种粘接剂组合物，其含有银颗粒、丙烯酸树脂等热固性树脂和分散介质。在该文献中，记载了该粘接剂组合物具有足够高的粘接力和高导热率。
4、专利文献2公开了一种树脂组合物，其含有银颗粒、热固性树脂和丙烯酸树脂等粘合剂树脂。在该文献中，记载了通过使用由该树脂组合物构成的导热性粘接用片材，即使在低温烧结条件下也能够获得导热性高、且可靠性优异的半导体装置。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2017-031227号公报
8、专利文献2：日本特开2021-036022号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、然而，在使用专利文献1～2中所记载的组合物，将半导体元件与基板进行接合的情况下，粘接力不足，在将半导体元件与引线框等进行芯片焊接来制造半导体装置，并在将该半导体装置安装在基板上的状态下对基板进行加热来与基板接合时(回流焊(reflowsoldering)时)，由
3、用于解决技术问题的手段
4、本专利技术人发现含有规定的(甲基)丙烯酸酯化合物作为粘合剂的导电性膏与半导体元件、基板和引线框的密接性优异，而且使用该导电性膏制造的半导体装置的连接可靠性优异，从而完成了本专利技术。
5、即，本专利技术可以表示如下。
6、根据本专利技术，提供一种导电性膏，其包含：
7、导电性填充剂(a)；和
8、粘合剂(b)，
9、粘合剂(b)包含含有末端羟基的聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(b1)。
10、根据本专利技术，提供一种固化物，其通过使所述导电性膏固化而获得。
11、根据本专利技术，提供一种半导体装置，其包括：
12、基材；和
13、经由粘接层搭载在所述基材上的半导体元件，
14、所述粘接层是通过使所述导电性膏固化而形成的。
15、专利技术效果
16、根据本专利技术，能够提供与半导体元件、基板和引线框的密接性优异的导电性膏、以及使用该导电性膏制造的连接可靠性优异的半导体装置。
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1.一种导电性膏，其特征在于，含有：
2.根据权利要求1所述的导电性膏，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其特征在于：
4.根据权利要求2或3所述的导电性膏，其特征在于：
5.根据权利要求2～4中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
6.一种固化物，其特征在于：
7.一种半导体装置，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电性膏，其特征在于，含有：
2.根据权利要求1所述的导电性膏，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其特征在于：
4.根据权利要求2或3...
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