【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性树脂组合物、高导热性材料和半导体装置。
技术介绍
1、在制造半导体装置时，有时使用具有导电性和粘接性的导电性树脂组合物。作为具有导电性和粘接性的导电性树脂组合物，迄今为止开发出了各种组合物。
2、专利文献1中公开了一种导热导电性粘接剂组合物，其含有由具有规定平均粒径的银粉构成的导电性填料、环氧树脂、脂肪族烃链上具有1个以上缩水甘油基官能团的反应性稀释剂和固化剂。该文献中记载了环氧树脂在1个分子内具有2个以上的环氧官能团和芳香环。并且，在该文献中，作为上述反应性稀释剂，例示了环己烷二甲醇二缩水甘油醚和季戊二醇二缩水甘油醚等。
3、专利文献2中公开了一种导电性粘接剂，其含有规定的缩水甘油醚化合物、规定的酚醛树脂系固化剂、固化促进剂和导电填料，相对于上述缩水甘油醚化合物以规定量含有上述酚醛树脂系固化剂。该文献中记载了环氧树脂在1个分子内具有2个以上的环氧官能团和芳香环。在该文献中，作为上述缩水甘油醚化合物，例示了1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚和新戊四醇四缩水甘油醚。
4、专利文献3中公开了一种导热导电性粘接剂组合物，其含有导电性填料、环氧树脂、脂肪族烃链上具有2个以上缩水甘油醚基官能团的反应性稀释剂和固化剂。在该文献中，作为上述反应性稀释剂，例示了环己烷二甲醇二缩水甘油醚和新戊二醇二缩水甘油醚等。并且，该文献中记载的技术涉及粘接剂组合物，利用树脂来赋予粘接性，因此实施例的粘接剂组合物含有80质量％的银颗粒即导电填料。
5、现有技术文献
6、专利文献>
7、专利文献1：国际公开第2018/225773号
8、专利文献2：日本特开2015-160932号公报
9、专利文献3：日本特开2015-224329号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、然而，在使用专利文献1～3中记载的导电性粘接剂将半导体元件粘接于基板上时，导电特性和产品可靠性等方面存在改善的空间。
3、用于解决技术课题的手段
4、本专利技术的专利技术人发现，通过将规定量以上的含银颗粒和多官能脂肪族环氧化合物组合使用，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。
5、即，本专利技术如下所示。
6、[1]一种导电性树脂组合物，其含有(a)含银颗粒和(b)3官能以上的脂肪族环氧化合物，其中，含银颗粒(a)的含量为81质量％以上。
7、[2]根据[1]所述的导电性树脂组合物，其中，3官能以上的脂肪族环氧化合物(b)包含选自以下通式(1)所示的化合物中的至少一种。
8、
9、(通式(1)中，r表示羟基或碳原子数1～3的烷基，存在多个的r可以相同也可以不同，
10、q表示3～6价的脂肪族基团，
11、x表示碳原子数1～3的亚烷基，存在多个的x可以相同也可以不同，
12、m表示0～3的整数，n表示1～6的整数。)
13、[3]根据[1]或[2]所述的导电性树脂组合物，其中，3官能以上的脂肪族环氧化合物(b)包含选自通式(1)中的上述q为通式(a)～(c)所示的脂肪族基团的化合物中的至少一种。
14、
15、(通式(a)～(c)中，*表示价键。)
16、[4]根据[1]至[3]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，含银颗粒(a)包含选自球状、树状、绳状、鳞片状、凝聚状和多面体形状的含银颗粒中的2种以上。
17、[5]根据[1]至[4]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，还含有固化剂(c)。
18、[6]根据[1]至[5]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，还含有有机溶剂(d)。
19、[7]一种将[1]至[6]中任一项所述的导电性树脂组合物烧结而得到的高导热性材料。
20、[8]一种半导体装置，其具有基材和经由粘接层搭载于上述基材上的半导体元件，上述粘接层通过将[1]至[6]中任一项所述的导电性树脂组合物烧结而成。
21、[9]根据[8]所述的半导体装置，其中，上述粘接层将上述基材与上述半导体元件的硅面或金属面粘接。
22、专利技术的效果
23、根据本专利技术，能够提供导热性优异、并且储能模量和与半导体元件及基材等的密接性也优异的导电性树脂组合物。换言之，能够提供这些特性的平衡优异的导电性树脂组合物。
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1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
7.一种将权利要求1至6中任一项所述的导电性树脂组合物烧结而得到的高导热性材料。
8.一种半导体装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导...
【专利技术属性】
技术研发人员：㭴野智将，滨岛安澄，吉田将人，渡部直辉，高本真，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：
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