【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于密封电子部件的密封用树脂组合物。
技术介绍
1、作为密封半导体装置的方法，使用以环氧树脂为代表的热固性树脂的树脂密封被广泛实用化。尤其是，以多官能环氧树脂、酚醛清漆型酚醛树脂固化剂和无机填充材料为主成分的树脂组合物，耐热性、成型性和电特性优异，因此成为密封树脂的主流。
2、作为半导体装置用的密封剂所要求的性能之一，可以举出半导体装置内部的应力缓和。通常，在半导体装置中，将以单晶硅为主成分的芯片经由以环氧树脂等为主成分的芯片粘合剂与以金属或塑料为主成分的基板接合，进一步用以环氧树脂和无机填充材料为主成分的密封剂保护它们，因此，在密封剂内部或密封剂与周边部件的界面上，会产生由这些构成部件的特性、即热膨胀和弹性模量的差异引起的大的应力。因此，要求将这样的应力吸收或发散以进行应力缓和。
3、作为用于上述应力缓和的方法之一，有在树脂组合物中配合有机硅成分的方法。例如，在专利文献1中记载有如下方法：通过使用规定的多官能酚醛树脂作为固化剂，并添加硅橡胶颗粒来降低应力。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2005-264037号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、然而，环氧树脂和硅橡胶本来就缺乏相容性，容易由于例如外部冲击，两者的界面成为起点而导致固化物产生缺陷。即，虽然固化物的弹性模量与硅橡胶颗粒的添加量成比例地降低，但是存在机械特性、例如弯曲强度也会降低的情况。
3、用于解决技术问题的手段
4、本专利技术是鉴于上述技术问题而完成的，其目的在于提供一种能够兼顾低弹性和高强度的半导体密封用组合物及其制造方法。
5、根据本专利技术，提供一种密封用树脂组合物，其特征在于，包含：
6、环氧树脂；
7、固化剂；
8、无机填充材料；和
9、橡胶颗粒，
10、该密封用树脂组合物的固化物的25℃时的韧性指数为80以上100以下。
11、并且，根据本专利技术，提供一种上述密封用树脂组合物的制造方法，其特征在于，包括：
12、将环氧树脂与橡胶颗粒进行混合而获得母料的工序；和
13、将所述母料与固化剂和无机填充材料进行混合而获得树脂组合物的工序。
14、专利技术效果
15、采用本专利技术，能够提供一种能够兼顾低弹性和高强度的半导体密封用组合物及其制造方法。
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1.一种密封用树脂组合物，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
7.根据权利要求1至6中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
11.根据权利要求1至10中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
12.根据权利要求1至11中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
13.根据权利要求1至12中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种密封用树脂组合物，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
7.根据权利要求1至6中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
8.根据权利要求1至7中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于：
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