专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
住友电木株式会社
>
多层布线基板以及半导体装置制造方法及图纸
>技术资料下载
下载多层布线基板以及半导体装置的技术资料
文档序号:5679862
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种多层布线基板(1),其具有刚性部(2)和挠性部(3),所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A),所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性,所述第二基材(5A...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。