下载多层布线基板以及半导体装置的技术资料

文档序号:5679862

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种多层布线基板(1),其具有刚性部(2)和挠性部(3),所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A),所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性,所述第二基材(5A...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。