【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性膏、固化物、烧结促进剂和烧结促进方法。
技术介绍
1、半导体元件等电子部件例如经由粘接层搭载于基板上。有时对这样的粘接层要求导电性，在该情况下，有时例如使用含有含银颗粒的树脂组合物来形成导电性粘接层。
2、作为用于制作导电性膏的树脂组合物，例如有时使用含有含银颗粒的树脂组合物。作为与这样的树脂组合物相关的技术，例如可举出专利文献1中所记载的技术。在专利文献1中记载了一种热固性树脂组合物，其含有(a)板型银微粒、(b)平均粒径为0.5～30μm的银粉和(c)热固性树脂，在该热固性树脂组合物中，通过银颗粒彼此的接触点的形成而显现出导电性。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2014-194013号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、然而，近年来，对导电性膏的导电性要求的水准与以往相比提高，利用现有技术已无法充分应对该要求。
3、用于解决技术问题的手段
4、根据本专利技术，提供以下所示的导电性膏、固化物、烧结促进剂和烧结促进方法。
5、[1]一种导电性膏，其含有：
6、含银颗粒；和
7、促进所述含银颗粒彼此烧结的烧结促进剂，
8、所述烧结促进剂包含式(1)或式(2)所表示的化合物，
9、
10、式(1)中，m为1以上20以下的整数，
11、
12、式(
13、[2]根据上述[1]所述的导电性膏，其中，
14、所述烧结促进剂包含式(1)所表示的化合物，式(1)中，m为1以上11以下的整数。
15、[3]根据上述[1]或[2]所述的导电性膏，其中，
16、所述烧结促进剂包含式(2)所表示的化合物，式(2)中，n为2以上13以下的整数。
17、[4]根据上述[1]至[3]中任一项所述的导电性膏，其中，
18、所述含银颗粒包括选自球状颗粒、鳞片状颗粒、凝聚状颗粒和多面体形状颗粒中的1种或2种以上。
19、[5]根据上述[4]所述的导电性膏，其中，
20、所述含银颗粒包括选自球状颗粒、鳞片状颗粒、凝聚状颗粒和多面体形状颗粒中的2种以上。
21、[6]根据上述[1]至[5]中任一项所述的导电性膏，其中，还含有环氧单体。
22、[7]根据上述[6]所述的导电性膏，其中，还含有酚类固化剂。
23、[8]根据上述[6]或[7]所述的导电性膏，其中，还含有咪唑类固化促进剂。
24、[9]根据上述[1]至[8]中任一项所述的导电性膏，其中，还含有(甲基)丙烯酸单体。
25、[10]根据上述[9]所述的导电性膏，其中，还含有自由基聚合引发剂。
26、[11]根据上述[1]至[10]中任一项所述的导电性膏，其中，还含有溶剂。
27、[12]根据上述[1]至[11]中任一项所述的导电性膏，其中，
28、在将该导电性膏以烧结处理后的厚度成为0.05mm的方式涂敷在玻璃板上，在氮气气氛下，经60分钟从30℃升温至200℃，接着，在200℃进行120分钟烧结处理来获得固化物的情况下，该固化物的体积电阻率为4.0μω·cm以上9.5μω·cm以下。
29、[13]一种固化物，其通过将上述[1]至[12]中任一项所述的导电性膏烧结而获得。
30、[14]一种烧结促进剂，其为促进含银颗粒彼此烧结的烧结促进剂，
31、其包含式(1)或式(2)所表示的化合物，
32、
33、式(1)中，m为1以上20以下的整数，
34、
35、式(2)中，n为1以上20以下的整数。
36、[15]一种烧结促进方法，其使用上述[14]所述的烧结促进剂来促进含银颗粒的烧结。
37、专利技术效果
38、根据本专利技术，能够提供导电性优异的导电性膏。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种导电性膏，其特征在于，含有：
2.根据权利要求1所述的导电性膏，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其特征在于：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的导电性膏，其特征在于：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的导电性膏，其特征在于：
8.根据权利要求6或7所述的导电性膏，其特征在于：
9.根据权利要求1至8中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的导电性膏，其特征在于：
11.根据权利要求1至10中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
12.根据权利要求1至11中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
13.一种固化物，其特征在于：
14.一种烧结促进剂，其为促进含银颗粒彼此烧结的烧结促进剂，其特征在于：
15.一种烧结促进方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电性膏，其特征在于，含有：
2.根据权利要求1所述的导电性膏，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其特征在于：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的导电性膏，其特征在于：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的导电性膏，其特征在于：
8.根据权利要求6或7所述的导电性膏，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：滨岛安澄，㭴野智将，吉田将人，高本真，渡部直辉，西孝行，村瀬谅太，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。