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导电性膏、固化物、烧结促进剂和烧结促进方法技术
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下载导电性膏、固化物、烧结促进剂和烧结促进方法的技术资料
文档序号:41290014
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一种导电性膏,其含有:含银颗粒;和促进上述含银颗粒彼此烧结的烧结促进剂,上述烧结促进剂包含式(1)或式(2)所表示的化合物。式(1)中,m为1以上20以下的整数。式(2)中,n为1以上20以下的整数。...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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