集成电路封装的转接基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路封装的转接基板，其包括基板本体；基板本体上设有芯片安装区；基板本体上设有第一内层焊盘及外层焊盘，外层焊盘与第一内层焊盘间电连接。本实用新型专利技术基板本体上设有芯片安装区；基板本体上设有多个第一内层焊盘，第一内层焊盘与位于基板本体端部边缘的外层焊盘电连接；基板本体安装在外壳内时，通过第二键合丝将芯片的Ｉ／Ｏ端口与第一内层焊盘电连接，再通过第二键合丝将第一内层焊盘与键合区上的键合指连接端电连接，从而使芯片的Ｉ／Ｏ端口与键合区上相应的键合指连接端相连，达到芯片与外壳的电连接，能够适应不同芯片与外壳间的连接，安装使用方便，缩短了电路的研发及封装周期，降低了封装成本，提高了芯片与外壳连接的可靠性，安全可靠。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

集成电路封装的转接基板
本技术涉及一种转接基板，尤其是一种集成电路封装的转接基板，具体地 说是一种通过转接基板实现芯片与外壳间的电连接，属于集成电路封装的

技术介绍
在集成电路封装中，传统的IC引线键合是在芯片的每个I/O端与其相对应的封 装引脚之间键合上一根细金属丝，实现芯片与外壳的电学连接。随着集成电路设计和工 艺技术水平的迅速提高，芯片面积越做越小，集成度越来越高，芯片的I/O端口数越来 越多，而且芯片I/O (输入/输出)端口与外壳的外引脚对应关系也越复杂。对陶瓷封 装的集成电路而言，陶瓷外壳上的焊盘与芯片焊盘的对应位置、间距等均有非常严格的 要求，因而高密度封装用陶瓷外壳的专用性比较强，通用性比较差，一种外壳只能适应 很少的几种芯片。目前，陶瓷外壳与芯片间的配合关系主要有如下问题一类是陶瓷外壳外形 和引脚数满足要求，但外壳腔体过大、芯片过小，导致键合引线过长(易导致塌陷变 形)，影响产品的可靠性；另一类是芯片上的PAD (焊盘)位置与外壳的键合指存在引 线交叉，不能实现键合；第三类是芯片的对应要求与外壳的对应关系不一致而不能使用 等问题。解决上述状况的基本方案一是芯片设计不变，根据产品的外形尺寸要求及芯 片尺寸、PAD位置等特征，设计外壳、开模具并定制外壳；二是利用现有外壳，改动芯 片设计中的布局布线部分，包括芯片的尺寸大小及I/O端口分布。但是这两种方案都存 在下列问题研制周期及生产加工周期长，芯片更改设计、制版、流片等至少需要三个 月。设计外壳、开模具并定制外壳需要四个月；投入成本费用高，无论是重新设计加工 芯片还是外壳的费用至少在十几万至几十万元；某些可靠性方面的问题，封装过程中往 往还无法直接暴露(需经过后续的筛选、考核确认)，因而无法避免，影响了芯片封装 使用的安全。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种集成电路封装的转 接基板，其结构简单紧凑，安装使用方便，缩短封装生产周期，提高封装的可靠性，降 低封装成本，安全可靠。按照本技术提供的技术方案，所述集成电路封装的转接基板，包括基板本 体；所述基板本体的中心区设有芯片安装区；基板本体对应于设置芯片安装区的外圈设 有第一内层焊盘，所述第一内层焊盘的外圈设有外层焊盘，所述第一内层焊盘与外层焊 盘间相匹配；外层焊盘位于基板本体的端部边缘，第一内层焊盘邻近所述芯片安装区； 外层焊盘与第一内层焊盘间电连接。所述基板本体对应于设置芯片安装区的外圈设置第二内层焊盘，所述第二内层焊盘邻近所述芯片安装区，所述第二内层焊盘与外层焊盘电连接。所述第一内层焊盘与外层焊盘间通过第一连接线和/或第二连接线电连接。所 述第二内层焊盘与外层焊盘间通过第一连接线和/或第二连接线电连接。所述基板本体 上对应于芯片安装区与第一内层焊盘间设有内层电源环。所述相邻外层焊盘间设有上拉 /下拉电阻。所述相邻外层焊盘间设有二极管。所述基板本体外设有外壳，所述外壳的中心部分设有安装区，外壳对应于安装 区的四周设有相应连接的键合用的键合指；基板本体对应于设置芯片安装区的另一侧面 固定在外壳的安装区；芯片安装区上安装有芯片，所述芯片与芯片安装区的形状相吻 合，所述芯片上相应的I/O端口通过第二键合丝与基板本体上的第一内层焊盘电连接， 基板本体上与所述第一内层焊盘相对应的外层焊盘通过第一键合丝与连接的相应的键合 区的键合指电连接，使外壳上相应的键合指连接端与芯片上相应的I/O端口电连接。所述基板本体通过第一粘结胶固定在外壳安装区的表面；芯片通过第二粘结胶 固定于基板本体的芯片安装区上。所述基板本体上设有芯片定位块。本技术的优点基板本体上设有芯片安装区，用于安装固定芯片；基板本 体上对应于芯片安装区的外圈设有多个第一内层焊盘，第一内层焊盘与位于基板本体端 部边缘的外层焊盘电连接；当基板本体安装在外壳内时，通过第二键合丝将芯片的I/O 端口与第一内层焊盘电连接，再通过第二键合丝将第一内层焊盘与键合区上的键合指连 接端电连接，从而使芯片的I/O端口与键合区上相应的键合指连接端相连，能够适应不 同芯片与外壳间的连接，安装使用方便，缩短了电路的研发及封装周期，降低了封装成 本，提高了芯片与外壳连接的可靠性，安全可靠。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的使用状态图。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1 图2所示本技术包括外层焊盘1、第一连接线2、第二连接线3、 上拉/下拉电阻4、二极管5、第一内层焊盘6、第二内层焊盘7、内层电源环8、基板上 芯片安装区9、芯片定位块10、外壳11、第一键合丝12、第二键合丝13、芯片14、转接 基板15、第二粘结胶16、外壳键合区17、第一粘结胶18、外壳上芯片/基板安装区19 及基板本体20。如图1所示所述转接基板15包括基板本体20，所述基板本体20的中心区设 置芯片安装区9，所述芯片安装区9的形状与所要安装的芯片14的尺寸相吻合；芯片14 通过第二粘结胶16能够安装固定在芯片安装区9上。基板本体20对应于芯片安装区9 的外圈设有第一内层焊盘6，所述第一内层焊盘6可以环绕在芯片安装区9的外圈；第一 内层焊盘6的形状和数量可以根据芯片14的I/O端口分布及数量进行相应设置，能够确 保芯片14的I/O端口能够与外壳11上的连接端相对应连接。基板本体20上对应于第一 内层焊盘6的外圈设有外层焊盘1，所述外层焊盘1与第一内层焊盘6相匹配，外层焊盘1与第一内层焊盘6相一一对应相连。第一内层焊盘6邻近芯片安装区9，外层焊盘1位 于基板本体20的端部边缘，外层焊盘1与第一内层焊盘6间电连接。基板本体20上设 有芯片定位块10，所述芯片定位块20位于芯片安装区9的外侧，能够对芯片14安装在芯 片安装区9的位置进行有效定位。基板本体20上还可以设置第二内层焊盘7，所述第二内层焊盘7用于内层多键合 点的连接；基板本体20上根据需要可以同时设置第一内层焊盘6与第二内层焊盘7。第 二内层焊盘7也邻近芯片安装区9。当外层焊盘1与第一内层焊盘6、第二内层焊盘7的 正好对应时，基板本体20上只布设一层线路板时，外层焊盘1与第一内层焊盘6通过第 一连接线2电连接。当外层焊盘1与第一内层焊盘6的不对应时，基板本体20上布设两 层线路板时，外层焊盘1与第一内层焊盘6、还需要通过第二连接线3电连接；两层线路 板通过隔离层相隔离，第二连接线3能够避免引线的交叉。当基板本体20上设置第二内 层焊盘7时，第二内层焊盘7与第一连接线2、第二连接线3间的连接关系与第一内层焊 盘6相类似。在相邻外层焊盘1间设有上拉/下拉电阻4或二极管5，上拉/下拉电阻4 或二极管5根据芯片14连接的需要进行设置，可以用于改变电路的功能。为了更方便的 连接，在芯片安装区9与第一内层焊盘6或第二内层焊盘7间设有内层电源环8，所述内 层电源环8环绕在芯片安装区9的外圈，芯片14上相应的I/O端口可以通过内层电压环 8与外壳11上相应的连接端电连接。如图2所示为采用转接基板15后，芯片14与外壳11间的封装结构示意图。 外壳11采用陶瓷材料制成，外壳11的中心区设有芯片/基板安装区19，外壳11对应于 安装区1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装的转接基板，包括基板本体（２０）；其特征是：所述基板本体（２０）的中心区设有芯片安装区（９）；基板本体（２０）对应于设置芯片安装区（９）的外圈设有第一内层焊盘（６），所述第一内层焊盘（６）的外圈设有外层焊盘（１），所述第一内层焊盘（６）与外层焊盘（１）间相匹配；外层焊盘（１）位于基板本体（２０）的端部边缘，第一内层焊盘（６）邻近所述芯片安装区（９）；外层焊盘（１）与第一内层焊盘（６）间电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高辉，吴刚，黄强，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]