基板面板制造技术

本发明专利技术涉及一种基板面板，主要包含两个或两个以上阵列排列于基板面板的基板条、两条或两条以上电镀总线、连接在基板条之间并连接两个相邻的基板条的两条或两条以上电镀串连线以及电流输入闸口缓冲区；电镀总线连接基板面板的侧缘至邻近的基板条；电流输入闸口缓冲区设置于该基板面板的非基板条部位并具有电流缓冲框以及两条或两条以上网线，电流缓冲框与该电镀总线交叉连接，而网线与该电镀串连线交叉连接并两端连接至该电流缓冲框。借以在电镀过程中平均分散电流至每一个基板条，并改善电流密度不均匀导致电镀层厚度不一致的问题，还能缓冲瞬间大电流与缓和不稳定电压以保护基板条的内部线路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，尤指一种基板面板。
技术介绍
目前，印刷电路板已能作为一种承载芯片的微型基板(或称为基板单元)，多个阵列排列的微型基板形成在基板条(Substrate Strip)中。以基板条传输的 方式进行半导体封装/组装作业。另外，多个阵列排列的基板条形成基板面板 (Substrate Panel)，以便于使用印刷电路板工艺大量生产。通常，在这些基板 条单体化分离之前会对基板面板进行电镀步骤，以便在这些基板条上镀上镍/ 金或其它电镀层，防止外露金属垫的氧化并有利于后续工艺的金属键合，如打 上金线或接合焊球等等。请参阅图l所示， 一种公知基板面板100包含两个或两个以上基板条110、两 条或两条以上电镀总线121与122以及两条或两条以上电镀串连线130，其中这些 电镀总线121与122与这些电镀串连线130为在同一线路层的铜线路。这些基板条 110以一体连接未切割的方式矩阵式排列在该基板面板100中。其中邻近于该基 板面板100的电流输入侧缘101的基板条进一步标示为IIOA。部分的电镀总线 121连接该基板面板100的电流输入侧缘101至相邻的基板条110A;部分的电镀 总线122连接该基板面板100的电流输出侧缘102至相邻的基板条110。这些电镀 串连线130则连接两个相邻的基板条110。在电镀过程中，电流经由这些电镀总 线121传导至邻近该电流输入侧缘101的基板条110A，再通过这些电镀串连线 130将电流串联式传导至相邻的基板条110，最后由该电流输出侧缘102的电镀总 线122导出(如图1左、右两侧的箭头方向所示)，以进行电镀。由于电流必须 先传导至这些基板条110A，再以串联方式传导到其它基板条IIO,故在这些基板条110A的电流密度会最高，并往电流输出侧缘102方向逐渐降低。又因为电流的传导方向为由该电流输入侧缘101至该电流输出侧缘102，使得通过这些基 板条110的电流密度会随着远离该电流输入侧缘101而递减，故造成了同一基板 面板100内根据基板条110的位置不同会有电镀厚度及电镀粗糙度不相同的问 题，因而导致了不良的电镀质量。甚至在半导体封装/组装作业中会产生打线失 败或焊接不良的问题。此外，当电镀时，较大瞬间电流或不稳定的电压会经由 这些电镀总线121而造成被连接的这些基板条110A内部线路受损。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种能使电镀层厚度一致、并保护 基板条内部电路的基板面板。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发 明所揭示的一种基板面板，主要包含两个或两个以上基板条、两条或两条以上 电镀总线、两条或两条以上电镀串连线以及电流输入闸口缓冲区；该基板条阵 列排列于该基板面板，每一个基板条内包含两个或两个以上阵列排列的基板单元；该电镀总线连接该基板面板的侧缘至相邻近的基板条；该电镀串连线设置 于该基板条之间，并连接两个相邻的基板条；该电流输入闸口缓冲区设置于该 基板面板的非基板条部位并具有电流缓冲框以及两条或两条以上网线，该电流 缓冲框形成在该基板面板的表面周边并交叉连接该电镀总线，该网线形成在该 电流缓冲框内并位于该基板条之间，并且该网线交叉连接该电镀串连线并两端 连接至该电流缓冲框。本专利技术的目的及解决其技术问题还可釆用以下技术措施进一步实现。 在前述基板面板中，所述电流缓冲框与所述电镀总线可为十字交错式。 在前述基板面板中，所述电流缓冲框可等分所述电镀总线。 在前述基板面板中，所述网线与所述电镀串连线可为十字交错式。 在前述基板面板中，所述网线可等分所述电镀串连线。 在前述基板面板中，所述电流输入闸口缓冲区可另具有两条或两条以上电镀分散线，该电镀分散线连接所述电流缓冲框与邻近的基板条。在前述基板面板中，所述电镀分散线可与所述电镀总线等间距地平行排列在邻近基板条的同一侧边。在前述基板面板中，所述基板面板的该侧缘具有电流输入侧缘，该基板面板可另具有对应该电流输入侧缘平行设置的电流输出侧缘，并且所述电镀分散线仅邻近地排列于该电流输入侧缘与该电流输出侧缘。在前述基板面板中，所述电流缓冲框的宽度可大于所述网线的宽度。 在前述基板面板中，所述基板面板可另包含电镀层，电镀形成于所述电流缓冲框。在前述基板面板中，所述电镀层可更电镀形成于所述网线。 在前述基板面板中，所述基板面板可另包含防焊层，该防焊层形成于所述 基板面板的所述表面并覆盖所述电流缓冲框与所述网线。由以上技术方案可以看出，本专利技术的基板面板具有以下优点与功效一、 利用电流输入闸口缓冲区交叉连接电镀总线以及电镀串连线，能在电 镀过程中平均分散电流至每一个基板条，避免电流密度不均匀导致电镀层厚度 不一致，还具有缓冲瞬间大电流与缓和不稳定的电压以保护基板条内部线路的功效。二、 利用多条电镀分散线与电镀总线等距连接在电流缓冲框与基板条之间， 具有增进电流平均分散的功效，有助于基板条电流密度的均一性分布。附图说明图i为公知基板面板的俯视示意图； 图2为依据本专利技术具体实施例的一种基板面板的俯视示意图3为依据本专利技术具体实施例的一种基板面板内的一个基板条的俯视示意图4A为依据本专利技术具体实施例的基板面板的局部截面示意图4B为依据本专利技术具体实施例的基板面板的另一种变化例的局部截面示意图。附图标记说明100基板面板101电流输入侧缘102电流输出侧缘110基板条110A基板条121电镀总线122电镀总线130电镀串连线200基板面板201电流输入侧缘202电流输出侧缘203表面210基板条210A基板条211基板单元212金属垫221电镀总线222电镀总线230电镀串连线240电流输入闸口缓冲区241电流缓冲框242网线243电镀分散线250电镀层260防焊层具体实施例方式依据本专利技术的具体实施例， 一种基板面板举例说明于图2的俯视示意图与图 4A的局部截面示意图。该基板面板200主要包含两个或两个以上基板条210、两条或两条以上电镀 总线221与222、两条或两条以上电镀串连线230以及电流输入闸口缓冲区240。 通常，该基板面板200可为大尺寸的印刷电路板，长边与宽边的比例大致为相等 或不超过两倍以上，例如l: 1、 4: 3或16: IO等等，而且呈面板形式。这些基板条210阵列排列于该基板面板200。如图3所示，每一个基板条210 内包含两个或两个以上阵列排列的基板单元211，每一个基板单元211可作为半 导体封装/组合构造的芯片载体，其表面设有两个或两个以上待电镀的金属垫 212(如图4A所示)。每一个基板条210在单体分离之后可进行半导体封装/组装作业。在成品制成之后，进一步单体分离这些基板单元211，每一个基板单元211可成为一个半导体封装/组合构造。此外，该基板面板200具有电流输入侧缘201 与电流输出侧缘202。通常，该电流输入侧缘201与该电流输出侧缘202互为对应 平行设置。在该基板条210中，邻近于该电流输入侧缘201的基板条特别标示为 210A。部分的这些电镀总线221连接该电流输入侧缘201至相邻的该基板条210A, 而其余的该电镀总线222连接该电流输出恻缘202至相邻的该基板条210。这些电 镀串连线230设置于这些基板条210之间，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板面板，其特征在于，包含：　两个或两个以上基板条，阵列排列于该基板面板，每一个基板条内包含两个或两个以上阵列排列的基板单元；　两条或两条以上电镀总线，连接该基板面板的侧缘至相邻近的基板条；　两条或两条以上电镀串连线， 设置于该基板条之间，并连接两个相邻的基板条；以及　电流输入闸口缓冲区，设置于该基板面板的非基板条部位并具有电流缓冲框以及两条或两条以上网线，该电流缓冲框形成在该基板面板的表面周边并交叉连接该电镀总线，该网线形成在该电流缓冲框内并位于该 基板条之间，并且该网线交叉连接该电镀串连线并两端连接至该电流缓冲框。

【技术特征摘要】
1、一种基板面板，其特征在于，包含两个或两个以上基板条，阵列排列于该基板面板，每一个基板条内包含两个或两个以上阵列排列的基板单元；两条或两条以上电镀总线，连接该基板面板的侧缘至相邻近的基板条；两条或两条以上电镀串连线，设置于该基板条之间，并连接两个相邻的基板条；以及电流输入闸口缓冲区，设置于该基板面板的非基板条部位并具有电流缓冲框以及两条或两条以上网线，该电流缓冲框形成在该基板面板的表面周边并交叉连接该电镀总线，该网线形成在该电流缓冲框内并位于该基板条之间，并且该网线交叉连接该电镀串连线并两端连接至该电流缓冲框。2、 如权利要求l所述的基板面板，其特征在于，所述电流缓冲框与所述电镀总线为十字交错式。3、 如权利要求1或2所述的基板面板，其特征在于，所述电流缓冲框等分所述电镀总线。4、 如权利要求l所述的基板面板，其特征在于，所述网线与所述电镀串连 线为十字交错式。5、 如权利要求1或4所述的基板面板，其特征在于，所述网线等分所述电镀 串连线。6、 如权利要求l所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文正，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]