一种半导体封装基座制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装基座，包括：底座，所述底座的材质为玻璃；位于所述底座正面的载片区，用于固定半导体芯片；至少一个位于所述底座正面的手指；位于所述底座正面的引线，每一个位于所述底座正面的手指对应连接一条所述引线的一端，所述引线的另一端具有引脚，所述引脚分布在所述载片区的周围；以及至少一个位于所述底座背面的手指，所述位于底座背面的手指的位置与所述位于底座正面的手指的位置一一对应，所述位置对应的位于所述底座背面和位于所述底座正面的手指间通过位于所述手指上的且贯通于所述底座的通孔相连接。该封装基座易于实现芯片与封装基座之间的引线连接，可有效提高通过微光显微镜对芯片进行失效分析的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体集成电路封装
，特别涉及一种半导体封装基座。
技术介绍
微光显微镜(EMMI，Emission Microscope)是一种非常有效的失效观察分析方式， 通过观察芯片的光电放射，定位芯片失效的方位，再检查分析芯片失效的原因，能够快速准 确的找到芯片的失效点和失效原因。但是芯片的一些深层次的失效，很难通过芯片的正面 来观察查找，因此需要通过从芯片的背面来观察查找。由于传统的封装是引线连接，先将 芯片正面向上用胶粘贴于封装基座的载片区域，然后用铝线或者金线引线连接芯片的焊盘 (Pad)和基座的引脚(Lead)，然而封装基座是陶瓷或PCB材料，所以无法经由芯片的背面来 查找失效。为解决上述问题，现有技术通常使用载玻片对芯片进行封装，然后进行EMMI分 析。使用载玻片对芯片进行封装的方法为先将待测芯片用热溶胶粘于载玻片表面；根据 需要连接的引线的数量，粘贴相同数量的铝箔于载玻片，且使粘贴的铝箔分布于芯片四周； 连接芯片到铝箔的引线。完成封装后对芯片进行EMMI分析。但由于铝箔的粗糙不平整，引 线连接非常的困难，且只能使用铝线进行引线连接，因此有很大的局限性。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装基座，包括：底座，所述底座的材质为玻璃；位于所述底座正面的载片区，用于固定半导体芯片；至少一个位于所述底座正面的手指；位于所述底座正面的引线，每一个位于所述底座正面的手指对应连接一条所述引线的一端，所述引线的另一端具有引脚，所述引脚分布在所述载片区的周围；以及至少一个位于所述底座背面的手指，所述位于底座背面的手指的位置与所述位于底座正面的手指的位置一一对应，所述位置对应的位于所述底座背面和位于所述底座正面的手指间通过位于所述手指上的且贯通于所述底座的通孔电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，郑鹏飞，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31