温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体封装基座，包括：底座，所述底座的材质为玻璃；位于所述底座正面的载片区，用于固定半导体芯片；至少一个位于所述底座正面的手指；位于所述底座正面的引线，每一个位于所述底座正面的手指对应连接一条所述引线的一端，所述引线的另一端具...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。