晶圆可接受测试的实时监控方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆可接受测试的实时监控方法，将晶圆划分为若干点，每个点有若干测试参数进行测试，其中部分参数为关键参数，包括步骤：设定晶圆可接受测试的类型和判断标准；进行晶圆可接受测试；对晶圆可接受测试得到的测试数据进行收集和整理；根据所述类型和判断标准进行判断，对所述测试数据进行监控，如果判断合格，则继续测试，否则，暂停测试，转入人工处理。与现有技术相比，本发明专利技术提出的晶圆可接受测试的实时监控方法，随时对每一块晶圆上的芯片测试出的数据进行监控，从而可以及时发现探针卡的探针是否对准对应芯片上的探点上，从而避免后续整批待测的芯片受到刮伤，减少损失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子测试方法，具体地说，涉及在半导体领域的晶圆可接受测试 的实时监控方法。
技术介绍
晶圆可接受测试(WAT:Wafer Acceptence Test)，是晶圆(wafer)经过复杂工艺 制造，最后在晶圆上形成一格格的裸晶(die)以后、在封装之前进行的一种电性测试，比如 晶圆上的每一块芯片的电流、电压或者漏电流等参数进行测试。进行WAT的测试系统通常 由探针卡、晶圆固定装置、晶圆图像校准装置以及测试机台组成。在传统测试的过程中，由于受到晶圆图像校准装置的校准偏差、或者探针卡上的 探针与晶圆的接触不良、测试机台周围环境温度或者湿度变化等的影响，测试的结果和数 据并不完全准确，每当一批次的晶圆进行测试完毕后，需要对测试的数据进行分析，并调整 测试系统，从而防止不良的芯片流入下一制造流程。由于在进行测试的过程中，晶圆上的芯片用以与探针卡上的探针接触的探点比较 小而且排列紧密，在晶圆图像校准装置对晶圆进行图像校准时容易发生校准偏差，以至于 探针难以正确地接触到对应芯片上的探点上，探针容易刮伤芯片或者晶圆，如果不及时发 现，将导致整批芯片或者晶圆报废。
技术实现思路
本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆可接受测试的实时监控方法，将晶圆划分为若干点，每个点有若干测试参数进行测试，其中部分参数为关键参数，其特征在于，包括步骤：设定晶圆可接受测试的类型和判断标准；进行晶圆可接受测试；对晶圆可接受测试得到的测试数据进行收集和整理；根据所述类型和判断标准进行判断，对所述测试数据进行监控，如果判断合格，则继续测试，否则，暂停测试，转入人工处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙新光，莫保章，倪晓昆，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]