【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶圆放置座，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔；?该晶圆放置座的特征在于，该晶圆放置座进一步具有：?一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该第二晶圆载具的该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，
申请(专利权)人：标准科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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